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转——PCB制作与电磁兼容杂谈PCB布局设计检视要素
?3 s6 N/ x8 S) V H( |( ~ 布局的DFM要求
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( {4 _4 B! }' t2 j! m* F 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
- T; e8 Y/ N9 z' l! Y$ _4 T 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
5 t& l V. m' e6 F0 _& Y* v 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。3 Y6 p ^ ^9 L
4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。8 |7 A: d/ a. S: x& M! K9 G
5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。1 x+ |, U- z- u0 g8 x& a1 P
6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。, B9 k4 T3 s# q( `
7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。7 a s/ H* m0 q- U% u x" A* w* y
8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
( l, Y) ]! {9 `5 e$ Q. u2 P6 O/ Z 9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。! T% A" ~% l: y/ s5 ^
10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
2 _ t z( z3 L( j" v 11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。! i; Y2 b7 @' l# v. V9 x- R! [! G
12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。9 y: D1 E0 Y! M0 d$ f2 Q. o
13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
& ^% q: y/ |7 O; I& f# W( K9 l$ h; V 14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
$ o% w" ?/ N' j6 T, k! S 15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。
8 Y- |% s( {: h; D0 }$ S' P 16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。
1 _8 [- m2 b2 f( ^3 \* u 17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。7 F4 _4 |+ S7 f5 s* x$ h' B+ l) |
布局的热设计要求
" t5 q. U3 A- e3 i+ Y* _4 Q/ b 18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
9 k% E0 p- l" R y ~ 19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
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发表于 2018-10-23 11:13
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