EMC封装成形常见缺陷及其对策

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EMC封装成形常见缺陷及其对策

   虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好，但是由于保管不当或者过期，致使EMC的流动性下降，黏度太大或者胶化时间太短，均会引起填充不良。其解决办法主要是选择具有合适的黏度和胶化时间的EMC，并按照EMC的储存和使用要求妥善保管。
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0 h" p/ z. K# Y; r　　塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的，也无论是采用先进的传递模注封装，还是采用传统的单注塑模封装,都是无法完全避免的。相比较而言，传统塑封模成形缺陷几率较大，种类也较多，尺寸越大，发生的几率也越大。塑封产品的质量优劣主要由四个方面因素来决定：A、EMC的性能，主要包括胶化时间、黏度、流动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢料性、应力、强度、模量等;B、模具，主要包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框架设计的匹配程度等;C、封装形式，不同的封装形式往往会出现不同的缺陷，所以优化封装形式的设计，会大大减少不良缺陷的发生;D、工艺参数，主要包括合模压力、注塑压力、注塑速度、预热温度、模具温度、固化时间等。
　　

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