两个地层如何分配？

lzhcqu

做一个6层板
& }6 Q& W8 ^6 K, W# t. k% n- q* S有两个地层

5 T; _* X% i0 B* H1 L, L请问是一个数字地一个模拟地好呢
0 a4 k  C6 _: P3 Q( i8 u' U8 \还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
请指点
谢谢咾

yxx19852001

这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方

yxx19852001

你这个问题不只这一个贴吧？

lzhcqu

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。
3 Q; A* C% j2 @' N# Vyxx19852001 发表于 2009-3-10 20:20

, k! F: @/ p# Q0 R' c
没有呀
3 a7 O+ T1 U# a: _
/ `+ c0 o0 E+ K" L$ r+ ?非常感谢你

yxx19852001

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。

lzhcqu

我的电源层有两个电压值
也要分割
一个3.3V
一个1.4V

) d$ d2 J9 l, O5 ?2 h; W( _那么该怎么办呢

yxx19852001

你的这个POWER有没有可能铺一个完整的平面呢？可以的话我推荐你把S层以POWER层做参考层，将GND都做分割，同时尽量拉大S层到GND的距离，考虑到BOTTOM层比较空，可以考虑增加一些跨分割电容

lzhcqu

TOP
GND
  f. \3 U5 V8 T0 l3 B9 x" I- JS
POWER
6 ~, ~* ]5 U' a/ E% yGND
BOTTOM
: t; o/ c- e$ L" g% H# r' ^
器件主要在TOP层

bottom层只有一些电阻电容
. [' f) S" P, j* ?大家看如何分割好点
谢谢大家

lzhcqu

我的器件主要早TOP层
+ K' X; _/ @# q5 F* L% `4 Lbottom层只有一些电阻电容

yxx19852001

我还是偏向在两个地层都分割，这样可能会有一些跨分割走线的问题，但是我们可以用增加跨分割电阻，电容等来解决，如果是将2个地分层的话，模拟地和数字地会相互影响，效果嘛，嘿嘿。。。

libsuo

6层板，如果是双面布器件，那么你的两个地层都是靠近元件面的，对于2个表层是分别当作参考层的，具体的地划分根据相邻的元件面的布局情况去划分的。如果有一面的模拟区域较小或者分离不是很清晰的情况下，保持一个地层的完整更好。
( a5 {( P: H0 r% Q, R" G4 E个人意见，欢迎大家提出不同观点

lovelyday

个人认为，一层地分割，另一层地完整，比较好

lzhcqu

那样的话岂不是两个地层分割的轮廓基本一样了？
有两片数字地 两片模拟地
+ W: f6 N- y9 o) G* a8 Q6 B2 @那么一个接地点该连到那个地层呀？

liqiangln

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/ Q/ c2 Z" O# ^1 \' E
, }0 j  N$ g. R0 Q: x/ \" e: T3 A还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
个人认为这个好，你如果分成2个平面的话，你在做参考平面的时候将十分困难。

forevercgh

分区布局，数模分割，注意走线区域