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盲埋孔问题

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发表于 2018-10-3 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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盲孔常打1-2层的,是否可以打成1-3?从理论上感觉是可以的,为何经常不这么设计?! Y& A# C7 H7 O2 \

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发表于 2019-4-24 11:12 | 只看该作者
你这4级会员,我还没有权限加你

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发表于 2018-10-9 10:23 | 只看该作者
同时用1-2,1-3的费用会高一些,若是用1-2,2-3,这个费用会便宜些,都是二阶的

点评

同意支持一下  详情 回复 发表于 2018-10-20 16:16

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12#
发表于 2020-5-12 09:49 | 只看该作者
參考看看,感謝分享。

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11#
发表于 2020-1-6 16:54 | 只看该作者
镭射也需要考虑介质层厚度,太厚了镭射不穿

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10#
发表于 2019-8-18 20:47 | 只看该作者
1-2的一般镭射孔设计在4mil左右,1-3需要了解板厂的镭射孔镀铜纵横比能力,一般的电镀药水纵横比在0.8:1左右。所以1-3需要大概10mil的镭射孔大小,你的layout是否有空间。如果板厂使用一些半填孔或者超填孔电镀药水,孔径可以缩小

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9#
发表于 2019-4-23 18:32 | 只看该作者
飞哥,我是二龙,一阶就只能打1-2,2阶1-3,1-2都可以;反正压合2次

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8#
发表于 2019-4-3 14:52 | 只看该作者
如果只有1-2 ,没有其他的激光孔,那么这是一阶;如果既有1-2,又有2-3 ,那么是可以1-3的,都是二阶,只是1-3的孔在制作的时候需要对位,相对难度会大些。

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7#
发表于 2019-3-13 22:58 | 只看该作者
1-3的话是可以的,两次镭射叠孔

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6#
发表于 2019-3-1 15:18 | 只看该作者
钻孔、层压工艺限制,单面层压不超过3次。
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    5#
    发表于 2018-11-7 09:50 | 只看该作者
    可以用1-3,这个要看板子具体的叠层布局设计而定,

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-10-20 16:16 | 只看该作者
    451616286 发表于 2018-10-9 10:23# m2 F! U" }( S
    同时用1-2,1-3的费用会高一些,若是用1-2,2-3,这个费用会便宜些,都是二阶的

    6 T/ R" {% Q: |; @同意支持一下* w- \' j8 G7 Z" s& Y: `, W
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-10-23 15:05
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    [LV.9]以坛为家II

    2#
    发表于 2018-10-9 16:24 | 只看该作者
    主要看芯片扇出空间而言

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2018-10-9 10:22 | 只看该作者
    可以用1-3的。
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