一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
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) S- S, c. g. A! q作者：徐斌
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6 X* g# ]2 G3 O+ P9 U& f# a说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！

7 `% E# @+ O6 v  g8 o+ J, K1 ~0 @& t一 工具
# j" P% d9 D& S5 X8 z9 p+ ^4 c3 Z1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
4 e% U# O1 i7 A; x3 脱脂棉
- s" t' C8 @  _) h! j2 M4 镊子
5 防静电腕带
& C8 O$ ]# T/ s% \2 d$ D6 焊锡丝
: E$ _2 U, W- c, T+ Q4 L2 P' V7 松香焊锡膏
" f! Q* f: M: V5 E0 X0 F8 放大镜
# u) _7 i4 C# J8 y; K" j6 Q% M9 吸锡带(选用)
$ }/ o" }- k3 K" A5 e7 c- A10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
% _) h% L* H8 R1 m3 G7 I13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明：
, ?! o3 ^) h0 u1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
& c3 d5 O* V5 @+ u) r4 j! z" F: s2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
5 k+ ~9 u/ t$ t5 o7 `3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
4 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
; H) V! Z4 o( S: r, F2 w5 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
4 b1 N: J, ^- k$ h& e! V3 x6 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。


二 操作步骤
# U& g# v6 e# i0 n" n( a" U0 w5 |! E1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
5 e  M+ z0 e, f2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
  I% N! K# J. S- s  Y( G3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
2 b$ a9 c/ F- G! F; Y4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
' E2 r' R) r1 E2 e$ U  \9 Y+ U6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
& m% W1 G6 {% Y& [2 o8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
  ]! v3 ^. J( _' k( i# b5 e9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)

说明：
4 N, J' z; F$ S. @1 S& F1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
$ u6 [; P2 l8 o0 q% {3 z  n2 L. B5 \
$ p1 C7 r9 N6 l. E5 U三 几种焊接方法的比较
1 点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
# K3 V9 V- ?3 G而且可能会粘焊。
& b( q" Z2 }, X; t. K* n+ i3 拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！

四小结
& @+ o; m. X2 H' c根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
3 K; U/ q' J4 {* p, |& v该结束了，多多交流！

xwm814

不知道楼主焊的是多少引脚的元件，引脚间距又是多少？

zlfxia

可以去Youtube搜SMT solder有很多，还有BGA solder