芯片---国之重器，建议大家设计的时候同样性能的可以选择国产芯片，推荐中芯谷

Soarphys · 发表于 2018-5-21 18:45

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本帖最后由 Soarphys 于 2018-5-22 22:51 编辑

http://www.icgu.com/

丁少_bmPRb · 发表于 2018-5-21 19:50

不用

Soarphys · 发表于 2018-6-3 10:46

本帖最后由 Soarphys 于 2018-6-3 11:07 编辑

国产MCU：

1、中颖电子股份有限公司总部：上海

　　中颖电子是家电MCU市场的龙头企业。锂电池管理芯片和AMOLED显屏芯片是公司的增量业务。中颖电子本着专业专精的精神，专注于单片机(MCU)产品集成电路设计。MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU，主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖) 、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。

　　2、上海贝岭股份有限公司总部：上海

　　华大半导体旗下上海贝岭股份有限公司是国内模拟IC产品主要供应商，已形成智能电表芯片、电源管理、通用模拟产品三大业务布局。华大半导体有两个直属事业部，分别是MCU事业部与RFID事业部，前者面向工业领域，后者面向物联网。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。2016年华大半导体营收47.6亿元，全国排行第四。

3、华润微电子有限公司　总部：无锡

　　华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

　　4、深圳爱思科微电子有限公司总部：深圳

　　公司TCL集团与国有政策性投资机构(北京国投)共同投资兴建，是国家“九0九”工程集成电路设计公司。现自主研发的主要产品有红外遥控IC系列、电源管理IC系列、家电控制MCU、运放IC、LED驱动IC、电话振铃IC等,代理产品有BCD及BELLING全部产品线，主要应用客户有TCL、PHILIPS、TOSHIBA、LG、SONY、长虹、创维等。

　　5、深圳市芯海科技有限公司总部：深圳　

　　芯海科技是一家专业从事混合信号集成电路设计的高新技术企业，产品广泛应用于仪器仪表(电能表、水表、热量表、燃气表、衡器、咪表等)、物联网(如智能电网、智能家居、可穿戴医疗设备等)、消费电子、家电、汽车电子等众多领域。涵盖Sigma-Delta/SAR ADC、低/微功耗8/16/32位、混合信号SOC及工业级高可靠性ASIC设计技术等。

　　6、华大半导体有限公司总部：上海

　　华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司，名列中国集成电路设计企业前十名。

　　华大半导体肩负提升国家集成电路产业快速升级，完成IC设计产业向高端技术的转型，不断提升综合竞争能力，致力于保障国家基础信息网络安全和重大应用行业的自主可控，打造世界级集成电路企业。2016年华大半导体营收47.6亿元，全国排行第四，其中MCU版块收入强势增长。

　　7、复旦微电子总部：上海

　　上海复旦微电子集团股份有限公司是在1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司的创业者共同出资创建了复旦微电子，是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司。公司于2000年8月4日在香港创业板上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。

　　8、北京兆易创新科技股份有限公司　总部：北京

　　公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

　　9、炬力集成电路设计有限公司总部：珠海

　　炬力是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术公司，公司在数字多媒体影音主控芯片的研发和生产方面具有世界领先的优势，公司的多媒体芯片产品占据全球近50%的市场份额，其产销量、营业额和净利润都位居国内同行业之首。

10、上海东软载波微电子有限公司总部：上海

　　公司专注于研发具有高抗干扰性、高可靠性的的通用型8位/32位MCU及专用型微控制器产品。打造了包括安全芯片(S)、通用MCU(M)、专用芯片(A)、射频无线(R)及触控(T)在内的SMART产品线。产品应用于：白色家电、工业控制、小家电、汽车电子、工业仪表等各领域。

　　11、北京君正集成电路股份有限公司　总部：北京

　　致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。

　　12、深圳市中微半导体有限公司　总部：深圳

　　公司为设计、制造、测试、应用与销售各种 CMOS 集成电路及MCU的专业 IC 设计供应厂商。主要产品包括8Bit MCU、电容式触控型MCU、带LED/LCD显示驱动型MCU、LED 恒流照明驱动电路、无线遥控电路、IGBT、通用及专用逻辑电路等产品。其高抗干扰性能、高防静电性能、及宽温范围达工业级要求。产品广泛应用于各行业智能控制领域，如智能家电、汽车电子、安防监控、LED照明及景观、智能玩具、智能家居、消费类电子等领域。

　　13、上海晟矽微电子股份有限公司总部：上海

　　晟矽微电子专注于研发高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品，广泛应用于各种小家电、消费类电子、遥控器、鼠标、锂电池、数码产品、汽车电子、医疗仪器及计量、玩具、工业控制、智能家居及安防等领域。

　　14、士兰微电子总部：杭州

　　15、深圳联华集成电路有限公司总部：深圳

　　一家专注于程序防护型IC产品研发与生产的高端技术型企业。致力于“防破解，堵漏洞”的MCU研发设计，相关产品已在消费电子、白色家电、工业控制、通信设备、汽车电子、计算机等各领域里广泛应用。

　　16、希格玛微电子总部：深圳

　　公司目前主要致力于计算机周边产品控制芯片、语音芯片、MCU芯片、触摸芯片、电源管理芯片、功率器件MOS和TGS产品等各种集成电路芯片产品的研究、设计、开发和销售。

　　17、深圳市汇春科技有限公司总部：深圳

　　该公司已开发的产品有CMOS光电传感器及其集成电路、低功耗电容式触摸控制芯片、MCU、无线收发芯片等。同时具备光电成像、模拟、射频、MCU技术的集成电路设计公司。

　　18、建荣科技总部：珠海

　　建荣科技已经自主或参与研发了100 MIPS的SX微处理器、SDH/SONET chipset, 奔腾兼容处理器、用于SUN SPARC 5系统的100MIPS的MicroSPARC Ⅱ、8051兼容CPU、32位RISC CPU等多款处理器。产品应用于媒体播放器、移动存储、信息安全、无线多媒体、网络通信及家用电器等领域。

　　19、苏州华芯微电子股份有限公司总部：苏州

　　主要致力于集成电路的设计、开发与销售。产品涉及MCU、电源管理、无线射频、红外遥感等。

　　20、北京神州龙芯集成电路设计有限公司　总部：北京

　　神州龙芯致力于中国唯一自主知识产权高端通用CPU——龙芯CPU的高科技产业化，借助于国家信息产业的战略发展，积极捕捉新技术带来的新机遇，设立两大中心、四大事业部、四个子分公司，实现了从IC设计、应用软件开发到解决方案与系统集成产品提供的集团化运营管理、全产业链发展。

　　21、北京紫光微电子系统有限公司总部：北京

　　北京紫光微电子系统有限公司是由原清华紫光(集团)总公司与清华三星设计中心合作建立的高新技术企业。公司形成了以电子信息技术为核心的多元产品业务方向。

　　22、苏州国芯科技有限公司总部：苏州

　　苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及其SoC设计方法，以高起点建立国芯自主产权的32位RISC C*Core。公司投入主要的研发力量开展了自主研发CPU的进程，经过九年时间的努力，形成了具有自主知识产权的C*Core系列32位CPU核，使用C*Core系列CPU核的SoC芯片已在台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力、和舰等多家集成电路制造公司的工艺线上批量生产;建立了以C* Core为核心的C*SoC设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

　　23、杭州中天微系统有限公司总部：杭州

　　杭州中天是国内领先的嵌入式CPU专业提供商，专注于研发具有自主知识产权的国产32位C-SKY系列嵌入式CPU核。

　　24、上海灵动微电子股份有限公司总部：上海

　　上海灵动微电子股份有限公司是国内专注于MCU产品与MCU应用方案的领先供应商，是中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，同时也是上海市认定的高新技术企业。自2011年3月成立至今，灵动微电子已经成功完成十余款MCU产品设计及推广，包括基于8051、ARM Cortex-M0、ARM Cortex-M3内核的Flash MCU、OTP MCU、EEPROM MCU等产品，产品及方案广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域。

　　25、珠海欧比特控制工程股份有限公司总部：珠海

　　珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高可靠高性能嵌入式SoC芯片、立体封装SiP模块、智能图像处理及人脸识别、微型航天器、微纳卫星及星座、卫星空间信息平台、卫星大数据服务平台及系统集成供应商。

　　26、深圳市锦锐科技有限公司　总部：深圳

　　一家以集成电路(IC)设计，系统方案整合及IC销售的高科技公司。
27、宏晶科技（深圳）有限公司

深圳宏晶科技有限公司是专业单片机供应商，致力于提供处于业内领先地位的，高性能STC系列MCU和SRAM．其产品已通过国际著名认证机构SGS（瑞士通用公证行）的多项认证：１．EFT测试认证：过４KV快速脉冲干扰２．绿色环保认证：无铅认证 STC　MCU性能特点在于：　　89C系列：最高工作频率80M，FLASH程序储存4K-64K，RAM数据储存512B－1280B，内部集成EEPROM 2K－16K及看门狗和专用复位电路，带A/D功能． 12C系列：单时钟／机器周期。超小封装。2-4路PWM， 8-10位高速A/D转换。 FLASH程序储存512B－12K，RAM数据储存256B－512B，集成1K的EEPROM及硬件WDT．　　产品都有为低功耗。有ISP和IAP功能，强抗干扰和降低EMI性能．　　深圳宏晶科技销售网络覆盖全国，在保证质量的基础上，以极低的价格和完善的服务赢得了客户的长期信赖。

　　注：以上排名无先后之分。

Soarphys · 发表于 2018-6-3 10:50

国产DSP:

中国电科38所

“魂芯 II-A”芯片拥有当前业界性能最强的DSP核，单核实现1024浮点FFT （快速傅里叶变换）运算仅需1.6微秒，运算效能比德州仪器公司TMS320C6678高3倍，实际性能为其1.7倍，器件数据吞吐率达每秒240Gb。

“魂芯 II-A”芯片支持Rapid I/O、PCIE、JESD204B等多种协议，支持片上网络调试、远程调试，为系统维护开发提供便捷和快速实现手段。作为通用DSP处理器，“魂芯 II-A”将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域。目前，正在多种重大装备以及图像处理领域中推广使用。

2006年，中国电科38所开始进入DSP芯片设计领域，在各方支持下，经过6年的努力，于2012年推出我国第一款从指令集、体系结构到开发环境均自主的实用型高性能浮点通用DSP“魂芯 I”BWDSP100。

“魂芯 I”是一款32位静态超标量处理器，采用16发射、SIMD（单指令流，多数据流）架构。根据性能需求不同，处理器可工作于300MHz500MHz主频，在500MHz主频下，峰值定点运算能力为30GOPS，峰值浮点运算能力为26GFLOPS，峰值通信能力为8GBPS。指令总线宽度为512bit，内部数据读总线位宽为512bit、内部数据写总线位宽为256bit。

“魂芯 I”芯片性能高于同期市场同类DSP性能4-6倍，通过成功应用在我国多个国防科技装备型号，一方面大大提升了国防科技装备的性能，另一方面也验证了我们自己设计的处理器的可用性和可靠性。

中国电科14所

“华睿1号”

中国电科14所及子公司北京国睿中数科技股份有限公司、清华大学、龙芯中科联合在2009年8月完成“华睿1号”芯片的系统设计，2009年12月完成芯片的物理设计，2010年1月进行芯片流片，2010年6月完成芯片的封装及成测，于2010年12月正式发布。在研发过程中，选择了基于龙芯3号通用处理器的架构，结合实际应用提取和增加了一些专用指令和运算单元的方式开发华睿1号DSP芯片。

“华睿1号”是国内首款具有国际先进水平的高端DSP，芯片集成了4个高性能DSP处理器核，支持32/64位浮点运算和8/16/32/64位定点运算，具有4MB分布式共享二级Cache，以及2个64位带ECC的DDR2/3内存控制器，采用65nm CMOS工艺，工作主频为550MHz，处理能力32GFMACS，功耗为10W采用了先进的65nm CMO工艺和多核架构实现，并创新性地融合了DSP和CPU设计技术，填补了我国多核DSP领域的空白。

“华睿2号”

“华睿2号”于2016年8月31日通过测试，2017年10月亮相第三届军民融合发展高科技装备成果展览会。

“华睿2号”是在实现华睿1号基本功能的前提下，进一步改进了专用指令和向量运算单元，同时加入了可重构的运算核，更高效地面向专用领域的计算，在通用的基础上更偏向专通结合。“华睿2号”DSP的处理能力达每秒四千亿次运算水平。华睿2号DSP为八核异构架构，采用了超标量结构、SIMD向量处理、可重构加速处理等技术；

“华睿3号”

下一步，中国电科十四所计划将在“华睿3号”上采用更为先进的制造工艺，进一步提高主频，目前规划是2G以上，以提高通用性能。在专用性能方面采用流处理器方式，提高专用计算的性能，同时降低功耗。

国防科技大学计算机学院

YHFT－DSP/700

2004年12月17日，国防科技大学计算机学院自主研制的“银河飞腾”高性能数字信号处理芯片(YHFT－DSP/700)宣布研制成功并通过国家鉴定，这是国内首个自主研制的32位的浮点DSP。在0.18微米工艺下，主频可达238MHz，浮点运算性能达1428MFLOPS，定点运算性能达到1900MIPS．乘加运算能力达每秒474M次．功耗仅1.5W；增强的哈佛结构，RlSC指令集、32位指令字，32个通用寄存器；八路超长指令字结构，包含2个乘法部件和6个算逻运算部件；指令条件执行，使编译器能够更大程度地开发并行性；具有110余种指令类型和丰富的寻址方式；含有32K位L1级数据Cache、32K位L1级指令Cache和512K位L2级Cache；支持14级中断:支持丰富的外部接口: 定时器、主机接口、增强的DMA、外部存储器接口、多通道缓冲串口，可直接连接三大类60余种存储器，在多种模式下传输；开发了基于YHFT-DSP/700的编译器及其配套软硬件开发环境。

经过严格测试的YHFT-DSP/700芯片已在国内10家单位使用，并可批量供货。为方便设计SOC芯片，同时开发了以YHFT-DSP/700为基础的高性能DSP软核和硬核，可作为IP使用。

YHFT-QDSP

在0.13微米工艺下，YHFT-QDSP的频率达到350MHz，性能大于11.2GOPS，功耗约2.99W，该芯片目前已应用于图像处理领域，另外在无线基站、雷达等领域也有着广泛的应用前景。经过严格测试的YHFT-DSP/700芯片已在国内10家单位使用，并可批量供货。为方便设计SOC芯片，同时开发了以YHFT-DSP/700为基础的高性能DSP软核和硬核，可作为IP使用。

“银河飞腾”的研制成功，不仅打破了中国高端通用数字信号处理器市场长期由国外产品垄断的局面，而且标志着中国DSP设计技术达到了世界先进水平，对提高我国的国家安全有着重要意义，有利于完善我国经济信息系统以及国防领域在应用高端DSP芯片时产生的安全和保密问题。

中科芯DSP

中科芯集成电路股份有限公司（中国电科58所）是我国最早从事DSP研发的单位。

进芯DSP

2012年10月，中国电科58所副总工程师黄嵩人离职创建湖南进芯电子科技有限公司，致力于成为中国市场最优秀的数字信号处理芯片及嵌入式解决方案供应商。

公司主要产品是国产高可靠性和具备自主知识产品的16位和32位定点与浮点DSP芯片，包括AVP32、ADP32、ADP16。

AVP32是一款高性能、低功耗的32位浮点DSP，运行速度可达每秒150MFLOPS，可寻址范围为16MB，内设一个DMA、1个Cache和4块RAM以保证程序高速运行，适合应用于对数字处理要求较高的领域。

ADP32是高性能低功耗32位定点DSP，主频150M，片内存储资源丰富并可片外扩展，通用IO多达56个，集成2个16位6路PWM控制器、12位16通道ADC、3个外部中断、SPI接口、2路UART接口、e-CAN驱动器、MCBSP，支持JTAG在线仿真，内置128位安全密钥，具备强大的ESD防护能力。

ADP16是高性能16位定点DSP，主频80M，内嵌flash，多通道PWM控制器，多通道12bit ADC，SPI，SCI，McBSP等高性能通讯接口。

gwei_0210 · 发表于 2019-7-9 16:55

加油

七和 · 发表于 2018-10-24 18:11

支持国产，加油。

gwei_0210 · 发表于 2018-10-18 14:44

高速DAC国产的有哪些？

gwei_0210 · 发表于 2018-10-18 14:44

告诉国产DAC有哪些？

gwei_0210 · 发表于 2018-9-20 14:45

支持国产

gwei_0210 · 发表于 2018-8-14 15:04

学习了

北冥有鱼 · 发表于 2018-6-12 09:22

厉害了

Soarphys · 发表于 2018-6-3 10:41

本帖最后由 Soarphys 于 2018-6-3 10:46 编辑

国产FPGA：

深圳市紫光同创：大规模高性能FPGA已经商用

拥有10余年可编程逻辑器件发展史，先后承接多项FPGA领域国家科技重大专项“核高基”课题研究工作，是综合实力最强的中国FPGA厂商，肩负着中国FPGA民族产业崛起的重任，是中国高端芯片联盟FPGA分联盟的牵头单位。已经推出多个系列数十款产品，其中Titan系列高性能FPGA产品最高规模达到2500万门、带有6.25Gbps高速通信接口Serdes和1066Mpbs高速存储接口DDR3，是中国最高性能FPGA产品、也是唯一一款千万门级自主知识产权高性能FPGA产品，代表着中国FPGA民族产业发展的最高技术水平。

主要产品：PGT180H拥有18万可编程逻辑单元、超过600个GPIO、高速DDR3接口、高速Serdes接口、支持PCIe GEN1/GEN2、10M/100M/1000MTSMAC和XAUI接口等丰富资源，是一款大规模高性能FPGA，可满足通信网络、高性能计算、数据中心、信息安全、人工智能等中高端应用需求。

上海安路信息：销量更上一层楼

将于致力于为客户提供高集成度、高性价比的可编程逻辑芯片、可编程系统级芯片、定制化可编程芯片，以及相关软件设计工具和创新系统解决方案。目前已形成“Elf 系列CPLD、Eagle系列低成本FPGA、Phoenix系列高性能FPGA、集成SDRAM SIP FPGA、千万门级FPPGA IP”等三个系列十余款芯片产品，成功量产，并进入了视频显示、通信接入、工业控制、金融机具等多个行业上百家客户应用。本届IC China，上海安路将于10月25日下午16点在W4号馆4A060展区发布“ELF2”系列SOCFPGA新品发布。

广东高云半导体：已完成中低密度布局

公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。现已推出中密度晨熙家族及低密度小蜜蜂家族产品，可提供多种封装，并可根据用户需求提供更多封测方式选择，已可覆盖市场所有18K以下产品需求。据悉，本次高云将携最新产品重磅亮相IC China，并举行高云半导体“智慧逻辑定制未来”2017上海发布会，现场发布FPGA新产品及解决方案，并解读国家半导体产业环境政策。

主要产品：GW2A系列FPGA产品是高云半导体晨熙家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能DSP资源，高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的FPGA架构以及55nm工艺，使GW2A系列FPGA产品适用于高速低成本的应用。

主要产品：EAGLE系列20K FPGA器件是一款面向显示驱动、工业控制等大批量应用而定义的低功耗、低成本的FPGA器件。采用55nm 低功耗工艺、自主专利LUT4/5混合逻辑架构。该器件具有多种封装，在与国外最大批量应用的FPGA器件引脚兼容替换的基础上，同时提供更多的LUT、DSP、BRAM、更高速的差分IO等特性，有效帮助用户提升性能，降低成本。

AGM：上海遨格芯微电子有限公司(AGM)成立于2012年，是国内领先的以可编程逻辑技术为基础，提供应用市场SoC芯片的半导体集成电路无生产线设计公司。由来自美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业的团队和国内资深工程团队创办。AGM是以开发自主产权的编译软件开始，兼容切入现有FPGA软件的生态链。看到智能手机风口的AGM也不失时机出了一款用于智能手机和loT的FPGA芯片，在助力客户逐渐退出低端市场之时，把握住机会，通过价格优势抢夺低端市场。通过最近几年的不断地产品迭代和市场扩展，AGM悄悄地积累了比较稳定的客户，产品线也开始丰富起来，成为了国内FPGA的一批发展迅猛的黑马。