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Testpoint 和 一般过孔的区别?

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1#
发表于 2009-1-21 20:38 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问Testpoint 和 一般过孔有什么区别?

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6#
发表于 2009-2-4 17:45 | 只看该作者
谢谢jimmy版主!高手啊,醍醐灌顶,明白了!

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5#
发表于 2009-2-4 17:06 | 只看该作者
测试点常用来调试电路和测试产品功能。6 C9 X6 N+ x- ^, Q3 s
1 i" J+ Y. k5 N8 y' \
所以要求测试点必须要裸铜。. ~+ r0 l/ N6 G

+ z( y" o! |. M8 W! u测试点与via两者可以互用,但前提是via不要盖绿油。
8 [( w7 i) o, J1 f' F$ F0 e8 U' b/ @: }
如果产品因为高密度,via必须盖绿油的话,则必须单独添加测试点。
5 _( Y% W/ y6 w4 S; L9 \2 K& a4 ]
( S9 e6 C% D7 K* }) GPADS有自动添加测试点的命令,也可将测试点做成一个PART的形式,由设计工程师在需要测试的重4 G! [1 Q* y  Z) r! Y2 j
. u: _. H# ^9 u$ E  I1 Q
要线路中添加,最后由PCB工程师根据PCB现有空间和合适的间距进行放置。
$ m/ g& ?& ^+ B* H" T; H8 `+ }
( |* W4 j4 {$ p' }, H2 F6 G测试点直径要求不低于40mil,最好60mil或以上,视情况而定,有些比较高密度的板也可用30mil,但& A6 I, ^& r0 e# g& s- T$ ~) G
+ x5 @" v" P- {. N  @# C7 B9 M
要注意两测试点之间的边缘间距要大于20mil或以上。

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4#
发表于 2009-2-4 16:52 | 只看该作者
还是没有明白,有没有图片可以对照讲解一下,非常感谢!

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3#
发表于 2009-1-23 12:03 | 只看该作者
testpoint 可以是用via,最大差別是一般via有蓋綠漆(就是沒有mask),testpoint是要上mask...

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2#
 楼主| 发表于 2009-1-22 20:10 | 只看该作者
没人能回答我吗?
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