1932个焊点的FPGA如何扇出求指教要多少层

liuchao6102616 · 发表于 2017-12-26 11:02

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1932个焊点的FPGA如何扇出求指教要多少层

GHOST · 发表于 2017-12-26 11:47

这个说不准的吧，叠层还得看板厚，板厚不够也叠不出来高层的
另外还得看多少网络， PIN间布一根线还是2根线也是不同的

jinniuxing · 发表于 2019-9-17 09:58

学习一下，还没做过这么多引脚的芯片

linbanyon · 发表于 2018-5-30 10:47

学习

jzj52 · 发表于 2018-5-23 14:42

看信号线的排数，你这个是FT的芯片吗？电源和地管脚多不多，高速串行差分线的情况

liuzhen1234 · 发表于 2018-3-14 14:51

看BGA间距，应该是0.8或0.65的，每个焊盘之间只能过1根线。我认为要将BGA扇出的画，应该是12层或是14层。

liuchao6102616 · 发表于 2018-2-2 11:56

xueling2009 发表于 2018-2-1 10:22
1 w, }3 F$ H0 ]0 j. n2 G楼主，你的文件最终做的多少层？

12层

xueling2009 · 发表于 2018-2-1 10:22

楼主，你的文件最终做的多少层？

wuqiongsu · 发表于 2018-1-3 10:14

数一下你的信号有几排，基本上前2排一层，后面的一排要一层。如果过2条线就会少用点层。

sunshan · 发表于 2018-1-2 13:20

具体层数得看你FPGA外围器件有多少、复杂度等等。

泡泡_X84gB · 发表于 2018-1-2 09:34

地孔电源孔一堆的

xyzh99 · 发表于 2017-12-29 15:25

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