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如果模拟部分很小,就不用铺了,铺铜后会增加模拟地受数字干扰的机会。如果模拟部分也很大,就要完全铺铜,下面对模拟电路也很多的情况下发表一些数模地分割的个人看法,请各位斧正!
& `! w1 ~' @& Z! n8 a, H地的分割是一个永恒的话题,因为这个问题太重要,但又有些悬乎,至今很多专家都各持几见,没有最终的结论。$ |. C) s m- S# Y: ^; n3 n
虽然没有最终结论,但还是有两个大原则的。
; x( Q, [, _/ X' _! T- q" |1:要保证数字与模拟部分不要通过地相互干扰。' h, T6 H, T- Z
2:数字与模拟互连的信号不要跨分割,保证阻抗通路顺畅,回流路径最短。* Q( g6 B5 d( h( r& ?# I
刚开始入行的时候,也是第一阶段,我都把数字与模拟的地完全分开,希望他们之间不要通过地相互干扰。" D" r7 P( A2 s. U% B( C$ Z- l
第二阶段:我把数字与模拟的地基本分开,在数字与模拟有互连信号的地方两个地强迫连接或者放置桥接电容电阻提供回流路径。
/ u q1 Q6 ?8 c# L第三阶段:在布局的时候,将模拟区域与数字区域分的很清楚,将数字与模拟互连信号的回流通路也考虑的很清楚,在保证数字与模拟基本没有干扰的情况下,将整个地全部连在一起,使得相互间信号阻抗最小,回流路径最短,地最完整,散热效果最好。, U3 n! o3 |9 S' B3 S# l; o" S7 F
第四阶段:具体问题具体分析,视具体的情况选择最合适的分割策略。 |
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