ALLEGRO导出BOM可以分顶层科底层吗？

LIF0413 · 发表于 2017-7-1 15:07

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本帖最后由 LIF0413 于 2017-7-3 11:53 编辑

各位：allegro导出BOM可以分顶层底层吗？

LIF0413 · 发表于 2017-7-19 15:50

高手们有没有知道的？

LIF0413 · 发表于 2017-7-12 16:32

大家有没有用过Tools->Report->New/Edit Datafields选择COMPONENT：这是标准属性，要选择：REFDES，REFDES_SORT, SYM_MIRROR，COMP_PACKAGE等 Properties左列选择COM_：这是用户自定义属性，选择PART_NUMBER, VALUE, NOT_CONNECT, 等。这个方法是在网上找到的，我试了一下，没有反应，请高手们指点一下

xbin · 发表于 2017-7-6 09:06

PCB自动重命名，命名加上顶底层标识符，然后导出orCAD，然后生成BOM，应该就可以了。

Jasminetr · 发表于 2017-7-5 11:43

丝印可以做标号 top bottom

happyliangkeshu · 发表于 2017-7-4 20:21

可以自己写一个skill区分出来，就看这些器件是否mirror

平流层 · 发表于 2017-7-4 17:00

只知道坐标文件能分.

wshna0221 · 发表于 2017-7-3 18:01

LIF0413 发表于 2017-7-3 17:19 R. k b# ]) L8 K n" N
这是坐标文件，不是BOM清单

的确是，哈哈！那真不知道怎么区分两层出BOM 了

LIF0413 · 发表于 2017-7-3 17:19

wshna0221 发表于 2017-7-3 15:26$ F! r. K6 w- e) X) {# B# v
在TOOLS里reports中的器件报告里，用NO和YES区分底层和顶层。

这是坐标文件，不是BOM清单

wshna0221 · 发表于 2017-7-3 15:26

在TOOLS里reports中的器件报告里，用NO和YES区分底层和顶层。

LIF0413 · 发表于 2017-7-3 11:53

guhanzuiying 发表于 2017-7-3 08:03
# J6 T& p" `- u3 `+ p+ i% N S可以分的

求指导一下

LIF0413 · 发表于 2017-7-3 11:52

happyliangkeshu 发表于 2017-7-2 14:55
' ?$ c3 n6 n1 I楼主的意思应该是哪些器件在顶层，哪些器件在底层

是的

guhanzuiying · 发表于 2017-7-3 08:03

可以分的

happyliangkeshu · 发表于 2017-7-2 14:55

chenmo2016 发表于 2017-7-2 13:53
9 T+ a N I; t0 ], z6 m0 HBOM还分底层和底层？

楼主的意思应该是哪些器件在顶层，哪些器件在底层

chenmo2016 · 发表于 2017-7-2 13:53

BOM还分底层和底层？

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