规格书这个是什么意思

a2251247

1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view  意思是我做封装时候要把这图镜像来看？
9 a' m4 q9 @9 k3 s9 b& r

guhanzuiying

dap size是PCB上散热焊盘大小
& s5 ^5 o% ^" Z; Z1 G' V1 E  Kc0.35代表边长是0.35的45度倒角

a2251247

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

! v% X8 V" [3 a& v那她这个推荐尺寸有什么意义。

lcfpx

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

zhy19954

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06
PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点
, v8 \) ?1 y* R4 |; ^: X

qinhappy

按推荐的来。

a2251247

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
$ k0 q6 q- l; h; Q  [4 P1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

# m! _6 Q, o' i9 ]PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？
; [, w' L- [; q+ H

a2251247

fh3953 发表于 2017-6-27 17:35
是的
5 g3 d; {0 `" l3 J  d8 Z- c楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话 ，热焊盘到 引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23
dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？  PCB封装是做成倒角还是正方形？
7 V$ p9 X9 b3 L

li262925

mark

fh3953

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44
* ?; s& n9 \9 T! o+ @那里面5边形是 实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

- ~. |( |, a& i6 W5 [2 g6 Q: r是的
% g" K, d) j/ B1 s& V楼上说的很清楚啦，倒角的边长
1 P( U- E! o) w3 x( @3 J

a2251247

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
; l8 h& m( I9 L1 q& @% M% L1.DAP size是散热焊盘尺寸
1 j/ D# x% O; d7 B2.镜像来看

$ @4 K6 N& @7 J  r. t0 g: x那里面5边形是 实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
) k, E3 e: [2 P: _1 r# K  V/ VC0.35那个数据代表什么？
+ l' P$ ^% t3 S$ X. f: h' ~& C# d% M

guhanzuiying

1.DAP size是散热焊盘尺寸
3 x) S, m# x  ]2 z' z# q2.镜像来看