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高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?

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发表于 2017-5-27 21:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 leoyin 于 2017-5-27 21:28 编辑 # d' X$ w( q4 f3 G: z

2 F. n. j" A; x4 e* i$ A- A在画一个带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?, r+ \4 U2 X: }8 u
还有就是1-7的孔,我是用1-2的孔和2-7的孔叠起来的,这样有没有问题??求解,谢谢.
' P, Q2 }$ H1 k' v# @9 L

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7#
发表于 2017-7-19 18:13 | 只看该作者
这个问题我刚碰到过,我做的是8层HDI软硬结合板,二阶,1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,可以相切,没事的
. X, F/ ^3 f* X6 f$ P! N

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5#
发表于 2017-6-1 11:51 | 只看该作者
钻孔可以相切

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4#
发表于 2017-5-31 14:43 | 只看该作者
其实这个问题最好是问下生产厂家能不能做,理论上钻孔是可以相切的,但是实际操作会不会打塌压掉就不是很清楚了!盲孔是完全没问题的。

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3#
发表于 2017-5-27 23:03 | 只看该作者
不好意思!突然看到上面第二点回复有问题,1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,有没有问题请哪位大神解答?

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2#
发表于 2017-5-27 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 Vegeta 于 2017-5-27 23:04 编辑
$ s1 c2 O  R- A6 o$ Q" c% ~  ~; Y  b7 U
带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的盲孔最小间距可以设为0,可以相切( J" H$ B* s: t
1-7的孔,用1-2的孔和2-7的孔叠起来。通常1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,不知有没有问题
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