PCB内层铺铜问题

fangzai

一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
+ E. h6 G! [* c6 e
9 d; F* z7 B# T2 |3 m$ J而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
) ?! ?$ Y3 q; |  X" D1 K
/ E( Z2 {" i( `+ @: `. c* o# T1)该网络被其他网络包围
! ]; h3 t: L' q. K3 U+ L0 x
( ]+ O8 k. s  y' c; Q7 j* l1 k2)该区域内无通到电源层的过孔
2 E  j9 [: p2 _7 E
解决方案:
+ J$ x" G/ W8 g; f- L4 r  H
+ h6 I3 _1 b4 ~) s6 ~& X8 z) Ppp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．  

naisam0925

學習了,謝謝~

lc84104

学习了

hwei117

learn ~~~~~~~~~~research

stqw1987

樓主,如查一 塊舖銅的優先級大於另一塊時,我flood之后,它只會針對優先級高的那塊進行,那優先級低的要怎樣去做?
謝謝.

libsuo

铺铜的优先级问题，一般大块的是优先级最低的，被包围的优先级要设高

shandianleo

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表
% q" E% o* `, I" b0 t1 T5 H一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

$ K2 [) n) b) T而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网 ...

. r4 m' ]; u# g0 Q& u" j$ w上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,

sheen

非常感谢,又学了一招!

ilovechina

感谢共享！

liuh19670

学习了啊！
谢谢

lpg2008

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

beata

学习了，顶一下．

youyou058

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

tianhao

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
) E: n& r: o3 }; k$ [没问题，以后有困难还请多指教哦

/ A6 e- O, w6 i/ @! x
不敢当,互相学习,共同提高

fangzai

没问题，以后有困难还请多指教哦