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PADS LAYOUT中能否使用器件或封装规则?

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1#
发表于 2008-11-27 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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pads LAYOUT中,比如一块有0.8MM   及1.0MM的BGA芯片,我需要的是整板DRC间距为6MILS   而0.8MM BGA区域的DRC间距为4.5MILS  ,我试用在LAYOUT中设置了0.8MM BAG器件及封装规则,但在做DRC检查时,均显示间距不行,过不了啊! 
: s4 J! @  M1 w% ^& j' y0 Z- f: N9 p* N# ?% k  b$ h, U
5 R# h. J; Q/ }$ w
请高手指点,有没有遇到过!6 b1 o$ b" P; r" p# T- d

' j$ I1 W- u. _' m  W9 L$ b7 Z& k  X1 t) c! G" P
thanks!

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3#
发表于 2008-12-3 16:16 | 只看该作者
你把整版的数据调低吧.....

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2#
 楼主| 发表于 2008-12-3 13:36 | 只看该作者
没人回复看贴啊
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