请问：如何去掉阻焊层？

helpMe

上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
" }6 W! `, x" p% L2 I请问：如何去掉阻焊层？
! s" ?& Z1 b( ^, I. ]7 P
2 n" W7 k8 c+ I! W8 u
/ E/ Z, N1 L5 O7 C( s5 A
' y# f" V2 W+ n" h上图2
上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
红色框起处该改选什麽 Type？
1 n* ?- _1 m+ t3 A: j绿色框起的 Layer，有选对吗？

我的方法是对的吗？


请大家指导，谢谢
' o# y% ]# G- j* m6 k& M: m4 U

kevinsun

2楼正解

Jamie_he2015

helpMe

请问1：
2 b5 P( x" R9 @6 j4 _; W出Gerber，可以就照默认勾取的吗？
还是只能勾选有用到的？
请问2：Gerber还有没有其它地方要调整的？

; z1 Z" h8 M& T+ x
. I# M% Q1 d+ v* G

真的很感谢大家无私指导！

helpMe

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
这个好解决，静下心来，仔细阅读：
/ A! g6 Y* x3 |, ~( [% ~& C
1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上 ...

謝謝指導！

ricky_ren

这个好解决，静下心来，仔细阅读：
& w; s: A7 O0 y: p' z( b. A
4 x/ ]# ^+ {. ?- _9 _3 U1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？
: I6 f! X" [9 v+ z- \  E   
    他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
   （solder mask bottom 是一样的道理）

2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
4 z4 S. O) S) `- e4 R' ?9 b    你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
   最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。

0 I# P( B7 P# z% L7 T/ W4 e3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？

# Q) Q5 |  N9 n
cam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
. T: B! x" u6 T% g1 `% j5 b& A，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。
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helpMe

; Z; T- M5 D! |6 ~上图1：为要的效果
( }/ A5 Q  Q3 I4 N& z+ j

. R) }3 Q  ]9 k3 J8 m- a
上图2
请问1： Net需要选择吗？请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗？
# ^+ [9 M; b1 j(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)
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# S8 W* p6 T# a
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$ l5 F# Z6 L( P* y$ ?, O" Q' F
! S4 J4 l1 ]/ B! G( n5 G上图3
% H* C3 N$ v" A3 R/ q请问3：出Gerber时，要怎麽设定？



( K9 V# [' w: P/ H& |% {

jen

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
我也是選Copper

jen

要看你是在哪一層
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

nnew

Solder Mask_Top 是對的
2D Line 要改為 Copper