BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果

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发布时间: 2016-9-20 18:11

上图.从结果可以看出在芯片底部添加过孔将有利于芯片的热散. . U8 s' g$ L( o( q, o( N5 ~ Z, V& c; M0 g- e+ G" \! U1 T, l

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kwanway 发表于 2022-7-8 10:39

thank you

fyz2324 发表于 2019-6-15 21:37

谢谢大佬分享

gochip 发表于 2019-5-8 22:13

意思是在芯片下方基板上打通孔？

LX0105 发表于 2017-11-27 17:37

强强强强

xxlljj 发表于 2017-7-24 15:20

太高端了，看不懂

lgj0810 发表于 2016-12-27 09:16

好高端！

li_suny 发表于 2016-12-6 16:08

不错！

锤子米啊 发表于 2016-12-5 17:06

这个过孔在哪里？

小蒙art黑豆 发表于 2016-11-14 15:40

芯片底部的过孔怎么没有看到，要做就要做好，最好做一哥对照组，加了过孔和不加过孔散热确实不一样

小蒙art黑豆 发表于 2016-11-14 15:39

能不能搞得详细点

xph333 发表于 2016-9-21 10:44

好高端！

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