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这是什么工艺?

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发表于 2016-6-7 22:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 张湘岳 于 2016-6-7 22:21 编辑 ; O- k2 C1 v+ F4 w

: z( G7 M$ k$ H' |- Y* ]7 E2 E$ a1 Y最近看到一个老外的PCB,边上那是啥工艺呢?用万用表测量,周围一圈是导通的。
2 Q8 t# Y/ M2 Z # {, y! q& p5 }% f
5 c* W1 D. B; b3 F3 k# k

/ G0 ^2 ]1 p; l9 d. L( d; Z( G1 R$ Y( L% n! K, s& b, I7 U2 D( n- D1 K
! ?3 v- @0 S1 r; S/ b! c' F

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推荐
发表于 2016-8-2 20:42 | 只看该作者
金属包边,板边镀铜一般接电源,或者接地

点评

确实是接地了,图片黄色圆弧处并不导通,但是周围有铝的地方是导通的,证明与内层相连了。这样做是出于什么考虑呢?散热吗?设计上内层GND直接铺到最板边然后备注包边就行了对吗?  详情 回复 发表于 2016-8-7 20:28

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14#
发表于 2018-4-27 10:26 | 只看该作者
主营:2、4、6、8、10层玻纤板, BGA板,厚铜板,沉金板,阻抗板,HDI板。
! T; V7 K7 S/ }: q% i2 b( }9 p4 S* }
9 v; N+ h0 }; j& S/ H3 P" A联系人:刘金玲% c8 E4 h) n9 O0 w+ f+ W
手机:18676373134
6 q: T) q3 d$ r/ OQQ:28728063825 N5 S, Q$ G# H5 M( Z( X8 B
微信:13927402935

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12#
发表于 2016-8-8 21:05 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2016-8-7 20:28
2 A/ m1 p3 O* x  |7 U7 U确实是接地了,图片黄色圆弧处并不导通,但是周围有铝的地方是导通的,证明与内层相连了。这样做是出于什 ...

7 G3 r8 d; l  |# C5 r, V" z这样做是出于结构的考虑,就是能把板子卡在箱体边上也连接导通。8 j' L# E3 D) w; `. f4 m/ {

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 楼主| 发表于 2016-8-7 20:29 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2016-6-12 11:32
2 {' L3 q; t" B% K7 W; D, r$ o侧面电镀,与内层地网络相连,你这个是白色的,应该是波峰焊后上锡了吧

* [- t, d( Q' ?/ ~" G# s. n不像是锡,铝吧。5 h+ s5 t6 m* b' F4 L& o1 o0 H# u

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 楼主| 发表于 2016-8-7 20:28 | 只看该作者
许汉洲 发表于 2016-8-2 20:42
# {/ Z1 l0 [: e$ k% b" |2 h金属包边,板边镀铜一般接电源,或者接地

2 S& ?$ U! D+ N: m2 ?+ B确实是接地了,图片黄色圆弧处并不导通,但是周围有铝的地方是导通的,证明与内层相连了。这样做是出于什么考虑呢?散热吗?设计上内层GND直接铺到最板边然后备注包边就行了对吗?" [6 P' v' O- B, Q9 z( C

点评

这样做是出于结构的考虑,就是能把板子卡在箱体边上也连接导通。  详情 回复 发表于 2016-8-8 21:05
头像被屏蔽

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8#
发表于 2016-7-16 12:00 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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7#
发表于 2016-6-12 11:32 | 只看该作者
侧面电镀,与内层地网络相连,你这个是白色的,应该是波峰焊后上锡了吧

点评

不像是锡,铝吧。  详情 回复 发表于 2016-8-7 20:29

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6#
发表于 2016-6-12 10:12 | 只看该作者
应该是双面铝基板

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5#
发表于 2016-6-12 09:18 | 只看该作者
看不太清楚是铝还是锡 方便寄块板给我看看?

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4#
 楼主| 发表于 2016-6-10 23:00 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-6-8 10:186 K3 e9 m8 l7 W: l- O9 ]" i5 y' \
包边板 和金属化孔类似

/ }( t4 j+ b: E缺口那里是什么材料呢?这个板周围有好几个这种缺口,但是还是可以导通。另外这个材料是铝吗?这样做有什么用处呢$ o/ L+ u! D% I# x

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3#
发表于 2016-6-8 10:18 | 只看该作者
包边板 和金属化孔类似

点评

缺口那里是什么材料呢?这个板周围有好几个这种缺口,但是还是可以导通。另外这个材料是铝吗?这样做有什么用处呢  详情 回复 发表于 2016-6-10 23:00
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