STM32核心板，请大家批评指正

liukai422

% ?: u; ]% J- q) b! ~4 a& N1 `2016.5.9
" y4 w. {' m9 w7 x2 h自己花费四天时间绘制的STM32核心板，欢迎大家挑刺。
2 `! g1 F+ J! \, A9 {" q里面使用的接插件是48PIN的欧式插座。
1 }  E3 b# v' N4 Z" V3 S2 F
2016.5.12
调整了部分布局，更改了一些过孔位置，感谢大家的指正。

刘兵0916

liukai422 发表于 2016-5-10 09:47
请问双面布局是不是对于批量生产不太好啊

不一定会赞成影响，造成不好贴片的原因是多种多样的
% M' }" v6 J% C! E4 S

hootasp

学习了

liukai422

zrq3563107 发表于 2016-5-11 19:04
张挺好的。

7 \0 ~; G' i9 `' T一起学习亲

liukai422

ms642799785 发表于 2016-5-12 09:54
学习一下

) y, O" {+ o9 ?6 Z0 X又更新啦亲，参考了大家的建议

liukai422

ms642799785 发表于 2016-5-12 10:10
. n0 d5 n2 [1 E5 D& _1 u5 Q: X+ h过孔不要打到焊盘上

: Q0 Q/ Z$ P4 S后来调整了一下又上传啦，感谢赐教

ms642799785

过孔不要打到焊盘上

ms642799785

学习一下

liukai422

yangyuan 发表于 2016-5-10 10:14
3 g% s% t4 B' u" ?如果控制阻抗就需要根据叠层用阻抗计算工具计算，一般用Polar9000.若不控制阻抗一般线宽大于4mil以上，具体 ...

: V! h# X: N( N" Z1 ^0 A3 W确实是新手，之前也画过几块电路板，但是标准只是能用就行，没有考虑过太多电磁兼容性的问题，谢谢您呐
. z0 x3 c, a# U2 n7 v: u) ]5 V  L

yangyuan

) |' _- J1 j: {+ n% E
如果控制阻抗就需要根据叠层用阻抗计算工具计算，一般用Polar9000.若不控制阻抗一般线宽大于4mil以上，具体根据走线空间情况决定。焊盘出口的线宽不要大于焊盘宽度，出去后可以改变线宽。双面布局不影响批量生产，只是焊接的时候要过两次炉。空间足够就单面，不够就双面，但是尽量顶面放大器件，底面只放阻容类的小器件。看你应该是新手，在网上也找PCB布局布线规范这类资料看看

liukai422

请问双面布局是不是对于批量生产不太好啊

liukai422

michaell 发表于 2016-5-9 16:51
: Z; m9 I6 N& G5 g9 L# ^线宽线间距及过孔都可以调整的很好，电源走线也可以优化一下

& q. t) h2 v! x) H请问线宽是怎么计算出来的啊？线宽不是不能超过芯片焊盘的宽度吗？
; z7 S4 w& Y+ _: V

liukai422

yangyuan 发表于 2016-5-9 19:10
. ^) a$ T+ e7 _7 y1. 太多过孔上焊盘了，加大制作和焊接难度。空间还可以孔尽量不要打到焊盘中间了。
2. 接口应该较高，阻容 ...

首先感谢您花费时间为我点出不足！
1，2确实没有考虑到焊接调试的方便，4晶振和电源间的隔离怎么做啊？
/ }3 `3 H. J1 M: H+ D3 Z还有就是请问线宽是怎么计算出来的？
" y- h" c) W# _, D  G* G8 _

yangyuan

1. 太多过孔上焊盘了，加大制作和焊接难度。空间还可以孔尽量不要打到焊盘中间了。
% N" P' N7 @- C2 b) W: h2. 接口应该较高，阻容和接口距离拉大点，焊接调试会省事
+ ^; N" Z" W6 z9 }; q2 c, Q6 J3.晶体走线和一般走线拉开间距，复位线也是，并且最好加粗点
6 Q" r# _( b( @( e* ~  w  u/ t4。晶体和电源接口距离拉大点，隔离做好点
5.主要电源和地焊盘连接的地方加粗点。5V电源入口太细了。主要电源最好铺铜皮

0 S8 K; N9 l) S, B7 D同志还需努力啊！
8 e, q/ \4 w# C0 \

michaell

线宽线间距及过孔都可以调整的很好，电源走线也可以优化一下