找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1467|回复: 7
打印 上一主题 下一主题

双面BGA焊接难吗

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2016-4-27 22:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问大家,双面BGA焊接难吗,如下图:3 d$ X2 f* `( R" I% |
谢谢, n& D: ?# V7 ~
' x) b- c2 S$ M  p$ C$ s( m2 a7 _% H; w
/ t! ?: r% w9 c; C8 f! o3 \3 Y
  • TA的每日心情

    2024-8-4 15:31
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2017-10-14 13:07 | 只看该作者
    点胶不就行了,不用担心BGA虚焊

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2017-3-14 00:55 | 只看该作者
    好做 不过要注意二次回流焊 对器件的温度这块

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2016-4-28 23:26 | 只看该作者
    多部分SMT都可以做

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2016-4-28 16:57 | 只看该作者
    zengfanhua123 发表于 2016-4-28 14:32" I1 ?8 a$ ]( V6 ]4 }
    没啥困难吧,看工厂的制程能力,你的pitch还这么大
    2 V* `: F9 n) Q5 i) X! i& t2 Q/ H, x
    好的,谢谢- L( Z5 s- E! i; d5 ?7 k: \

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2016-4-28 14:32 | 只看该作者
    没啥困难吧,看工厂的制程能力,你的pitch还这么大

    点评

    好的,谢谢  详情 回复 发表于 2016-4-28 16:57

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2016-4-27 22:38 | 只看该作者
    对了,背面BGA是POP封装的LPDDR+NAND
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-22 15:04 , Processed in 0.203125 second(s), 28 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表