封装的湿热仿真

paulke · 发表于 2016-3-30 22:12

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封装中一般会有湿气问题，湿气的进入会降低界面强度，带来较大应力。下面笔者将以一种简单的TO220模型为例，介绍ansys湿热仿真的情况。

方案：以TO220封装的模型研究对象，仿真了湿气扩散过程，湿应力、热应力以及湿热应力等。仿真的条件是根据可靠性试验的标准，在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时的应力情况。最后的仿真结果显示，湿气带来的应力不容忽视。

仿真过程见PDF报告

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YULANG1 · 发表于 2024-2-19 15:57

大佬膜拜一下

maoamao · 发表于 2023-2-7 14:39

请问这个PDF怎么下载呢，总是显示我的威望不足5无法下载

pjh02032121 · 发表于 2017-3-27 16:24

这是俗称的85 JEDEC标准测试环境可靠性测试的的仿真仿真具有指导意义

kingweison · 发表于 2025-4-28 09:13

:):)

yamazakiryuji · 发表于 2025-4-22 10:03

学习一下。。谢谢楼主

zhaoyjune · 发表于 2025-4-18 09:51

太棒了楼主希望能看到好东西

瞪郜望源_21 · 发表于 2025-3-28 15:36

很有实用价值的资料，内容深度全面透彻，学下

tayghore · 发表于 2025-3-28 10:08

谢谢分享

best88888 · 发表于 2025-3-27 16:33

膜拜一下，非常感谢

长命通玄 · 发表于 2024-11-18 17:12

膜拜一下大佬

小路 · 发表于 2024-11-16 15:05

学习学习

ghostmlj · 发表于 2024-10-18 09:25

大佬膜拜一下

瞪郜望源_21 · 发表于 2024-10-10 14:49

很好的资料，详尽透彻，内容专业深度全面，学下

24041212722 · 发表于 2024-10-10 12:47

怎么下载

爱学习的小学生 · 发表于 2024-2-28 09:23

66666666666666666

xiaotian28 · 发表于 2024-2-26 14:58

学习学习

瞪郜望源_21 · 发表于 2024-2-20 13:22

内容全面详尽细致，很有指导和实用性，学下

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