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标题: 关于铺铜 [打印本页]
作者: jeffery099    时间: 2008-10-15 21:46
标题: 关于铺铜
最近本人画了一板子，敷铜的时候师兄在接芯片电源管脚的去耦电容地方全部直接铺铜。用的是DESIGN/RULES/MANUFACTURING/POLYGON CONNECT STYLE 的DIRECT，我想问下这个和常规的铺铜有什么区别？
作者: 霞子    时间: 2008-10-16 09:32
我的PCB选项中没有这样的设置啊
作者: zyunfei    时间: 2008-10-16 09:41
原帖由 jeffery099 于 2008-10-15 21:46 发表
# ]( k! o( Q: |, q, A最近本人画了一板子，敷铜的时候师兄在接芯片电源管脚的去耦电容地方全部直接铺铜。用的是DESIGN/RULES/MANUFACTURING/POLYGON CONNECT STYLE 的DIRECT，我想问下这个和常规的铺铜有什么区别？
# P" M. K" A. N- A
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   平时用没有什么太大的区别，可以减小一定的阻抗，但是一般是不建议这样覆铜的，因为散热快，在焊接时不易焊接，在过波峰焊的时候铜箔也容易大面积膨胀造成板子焊接损坏！
作者: zhangyalin    时间: 2008-10-16 10:24
我们公司铺铜都是用DIRECT CONNECT,也没发现有什么问题。



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