2016新春赠书活动开起来啦.首期免费赠送50本"IC封装设计工程与实例"

denny_9 · 发表于 2016-2-24 10:01

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本帖最后由 denny_9 于 2016-2-26 12:11 编辑

各位友人:

非常感谢业界同仁的支持，“IC封装设计工程与实例”一书自发行以来，得到同仁的厚爱，一路畅销，现准备进行下一轮的印刷。

为答谢广大技术男/女的支持及推广封装技术的普及，现特向业界赠送50本书籍.

本书主要介绍封装概念、封装(QFP/PBGA/SIP/FCCSP)设计方法、封装制造工艺流程，是一本集设计与工程于一体的书籍。

作者：

老毛：人称技术哥，毛哥、电子科大美少男，曾经迷倒万千女性，不测却把青春给了华为与海思。

本派功夫封装设计、电/热仿真，独门绝技skill开发(软件小插件)；...

潘工：人称印度神灯，潘少，哈工程核能技术男，一步不慎进入封装业，无所不能。

精通封装设计、电/热仿真、应力仿真、基板工艺、封装工艺；...

袁工：暂有洋文Denny，袁帅，江西理工电子男，年少单纯受骗入局封装业，几经磨练。

精通封装设计、电/热仿真、基板工艺、封装工艺、可靠性研究；...

欢迎各界人士收藏此书. 注明邮寄地址、公司名称、接收者、从业内容.

获取方式：

邮件：yzh@chinafastprint.com

微信：D_9_NNY

中国移动：15989491891

neon · 发表于 2016-3-6 17:06

pjh02032121 发表于 2016-3-2 16:062 X% F# E* n1 n& T
你是哪个大仙啊是成都上次去拜访的那家吗？

哈哈，被你识破了，什么时候再来成都？

pjh02032121 · 发表于 2016-3-2 16:06

neon 发表于 2016-2-24 20:41$ i: |& N; A& Z
哈哈，潘工之前已经送过我一本了。

你是哪个大仙啊是成都上次去拜访的那家吗？

denny_9 · 发表于 2016-2-26 12:13

bingshuihuo 发表于 2016-2-26 10:16
% X6 Y0 q! y0 E封装技术毛潘袁，" u" x) _: v8 y( }4 H5 [
品尝余味绕三日。
: N* B0 Q1 q7 {. P9 `6 _经验心得都具有，

祝君圆梦.

csw123 · 发表于 2017-7-11 18:38

大神级的大神！

denny_9 · 发表于 2017-3-16 16:29

本书目前的状态是绝版了。非常感谢各位支持者。
后续出版社如果愿意再出版另行告知.

lgj0810 · 发表于 2016-12-23 11:27

请问怎么获取啊？发邮件吗？有条件吗？

PlayEDA · 发表于 2016-9-8 14:57

還能夠領取嗎? 推推

libbylin · 发表于 2016-4-20 16:10

才看到。。。

jj9981 · 发表于 2016-4-15 15:29

过完年好久没进来看了，居然错过这个大的事件！！！

:Q

denny_9 · 发表于 2016-4-15 11:13

还剩下几本了，不容易呀，拿到的都是拼颜值的。

zjt289198457 · 发表于 2016-4-1 15:56

结束了吗？

Bublbe · 发表于 2016-3-26 11:16

请问怎么获取啊？

olendo · 发表于 2016-3-21 13:05

請問可以寄到台灣嗎?
呵呵

haoyingxiang · 发表于 2016-3-17 23:36

f非常的感谢，非常的好，不知是否还有机会呢

denny_9 · 发表于 2016-3-3 08:36

3.2号，发往全国的货.

denny_9 · 发表于 2016-3-3 08:31

王开鑫55 发表于 2016-2-28 10:214 g# h% m+ l" @! l, ]+ K8 |
啥时候结束，我来看看

结束，系统会通知. ，期待加入

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