请问一个PCB层叠的问题。

zsuhh

$ v; n# R) R' Z& }& P/ i如上图，这个pcb的层叠，顶层铜 0.5 OZ + PlATING ，它算为1.7mil, 我能理解因为表层要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ, 那1OZ是1.4mil, 那它怎么得出1.7mil的？
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zqy610710

过来学习

dzyhym@126.com

zsuhh 发表于 2016-2-5 14:17
# m3 G( ]$ [; G3 D非常感谢！！！

. d9 k- V; F# T" i; P$ G  j2 T; W不客气，欢迎常来

zsuhh

非常感谢！！！

dzyhym@126.com

外层完成铜厚是个波动值，通常在35-50之间。通常板镀+电镀厚度25um,18um+25um=43um=1.7mil。
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