allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题

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3 w3 B; H! [( p, ^, Z3 r问几个有关allegro 多层板的问题 :
1 O3 z2 R8 |  T1 |5 K! b1  在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。
& u0 K. h" w) q    插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？

1 n7 H- @  q2 `2  设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？
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  T9 j+ _( B$ r3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？

4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢
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  W# i0 ]+ [( w$ i4 u' p5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢

kevin890505

1，是的
2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候容易出问题
' q4 v9 s  w+ q$ A9 N3，按照shape-全局shape连方式里面设定的连接，默认的是十字还是八角的忘了，反正不是全连，自己改下看看效果就知道了
  b: _6 \# R8 m2 u* w4，结果一样的，但是负片数据量小，而且软件很流畅，因为软件是调用现成的flash，不用每个pin都去计算避让空间，连接方式。出GERBER的时候要在artwork里面设置正负片方式
- o2 C+ s, j" C: S7 x5，过孔一般都是全连

12345liyunyun

封装还是做上flash吧，你不用，可能别人也调用你的封装，一般层数多的，内层都做负片吧，数据量小，软件处理快，分割电源方便，准确的说应该分为内层和中间层，小的过孔用全连接，大的过孔需要做flash

kinglangji

kevin890505 发表于 2016-1-2 16:44
1，是的
" i7 j4 l& J) @$ H1 X2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候 ...

放假还上论坛?

kevin890505

kinglangji 发表于 2016-1-3 08:42
放假还上论坛?

3 b$ K( q+ _) [' \! r 家庭大聚会 在家吃大餐 没出去

liuyue

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