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關於防焊漆的問題

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1#
发表于 2015-12-4 10:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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# Y7 d# ]5 g4 H7 i" T- `# P2 q9 ~# Q請問各位,因為想讓板子加快降溫速度想預留左右兩邊的鋪銅,如下圖紅框框所示(包含前後層)
; F' P" D% x& p+ L所以想請問各位如何設定防焊漆的範圍好空出左右兩邊的鋪銅部分9 N5 n1 c+ O0 G' d$ |% z6 z" G

8 Y; @6 r$ O- E* k
* ?  ^) Z$ d% }* `- d. x

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6#
 楼主| 发表于 2015-12-8 11:51 | 只看该作者
問題解決 感謝回復 謝謝
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2015-12-7 14:15 | 只看该作者
    先保证正/反面有铺铜,再在对应的正反面的solder mask 层 画copper.

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2015-12-7 10:52 | 只看该作者
    感謝回答 但我是已經整面鋪完銅在上solder mask  意思是要在solder mask上在add copper一次嗎

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-12-4 16:06 | 只看该作者
    Solder TOP and Bottom  add copper
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