LAYOUT 中元件的外圈要在哪一层画才正确。

aderchan · 发表于 2008-9-26 14:22

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allegro_men · 发表于 2008-11-6 14:37

画silkscreen_top

wangsong117 · 发表于 2008-11-5 16:59

原帖由 shasha248 于 2008-9-29 19:43 发表 % y( X3 r; K2 @1 D& r( R
顺便问问,在PCB里面TOP层画2D线,做出来的铜皮还是丝印?

这个可以在生成 gerber 文件的时候来控制到底放在那一层.

金典 · 发表于 2008-11-5 14:22

谢谢

mf3780 · 发表于 2008-10-14 14:26

这样子如果改器件放在BOTTOM层的话，就只有焊盘没丝印了吧

wyoukui · 发表于 2008-10-14 10:50

但是我看别人有的板就是在ＴＯＰ层的，

jack185185 · 发表于 2008-10-13 12:41

我想也是两曾都有的

jimmy · 发表于 2008-10-3 21:38

要养成良好的设计习惯:

PADS做元件丝印和外框时,应该统一画在ALL LAYER

当然,看个人的设计习惯.

剑州龙 · 发表于 2008-10-1 22:16

当然是铜皮了，做元件是把丝印（元件外框线）放在all lay。否则是做不出来的。

shasha248 · 发表于 2008-9-29 19:43

顺便问问,在PCB里面TOP层画2D线,做出来的铜皮还是丝印?

rjc · 发表于 2008-9-28 22:26

ALL。
可以在CAM里看出
放在TOP的话元件在BOTTOM丝印就没有了。。

promisinglin · 发表于 2008-9-27 15:26

应该有个层次

qzhui121 · 发表于 2008-9-27 15:17

应该有个层次的

stqw1987 · 发表于 2008-9-27 10:43

要放在all layer

李加乘 · 发表于 2008-9-27 10:07

不会````````````

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