电热混合仿真求助

964008794 · 发表于 2015-11-11 15:00

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如下图，这三个选项分别表示什么意思，它们之间有区别吗？求大神讲解一下，不胜感激

wanglei0726 · 发表于 2018-2-1 13:56

同问

dongreenew · 发表于 2016-11-4 08:16

不错

jj210327 · 发表于 2015-12-30 13:33

不错

cousins · 发表于 2015-11-11 15:22

1. 元件连接到PCB
2.封装连接到die
3.封装连接到bga
三者区别在于，powerDC支持导入chip power mode，die model负责pkg-die，package model负责pkg-bga，而元件model则负责PCB-component的连接。

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[Cadence Sigrity] 电热混合仿真求助