高手们，请教一个10层HDI板二阶主设计的问题

Doris_chen

     大家好，现在有个项目要做成10层肓埋孔，主芯片一阶做不出来，必须要用二阶以上，但是对于二阶不是特别熟悉，请教一下大家几个问题：
      1.十层二阶要怎么设计好呢，要考虑成本，也要做得出来，主芯片在TOP层
4 W( Z" p: F- O5 I* H      
      2.公板设计成L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT,然后就是TOP-BOT，请问这个是几阶的
      
     另现在叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
/ I% ?1 a$ l$ t8 B8 h* F
# d* n+ C9 W5 {9 x4 r2 G6 H2 ~* a
   谢谢。

streetflower

还是我先来
/ x+ Z- i8 P/ c% ^) Q) ?欢迎指正：）
1. 一般HDI 指PCB 受限于设计空间（或主芯片PAD gap 太小），总之，受限于空间了。
: _% \1 K8 U5 V! u6 y7 a2.盲孔一般特指激光钻孔，我看过的资料都写的是激光的能量仅仅能贯穿基材而无法贯穿铜箔.
4 |/ u' b1 w9 G, m. {& u# i(故引入阶的概念，一般特指用几次激光钻孔工艺，其中激光孔细分还分为错孔与叠孔）
9 T$ D. O0 _, m  r  n, ?- k9 P3.埋孔还是机械钻孔的，最小的好像是6 mil(2014年以前制程)

liuxiang5119

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
这个叠层 除非把第二层和第九层做层走线层  引脚雷蛇出来后马上通孔去其它层   不过这个引出线要尽量短  这样保证你一阶和二阶都可以出线  
否则你只二阶出线不一定能出的来

eda1057933793

单纯从打的孔的种类其实不是他好判断几阶的，需要知道具体的层叠及各层的厚度，因为激光孔钻孔有个厚度的极限，超过这个极限激光孔是钻不了的，如果L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 和L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT之间的厚度激光可以钻透，那么应该是4阶，具体项目视层叠考虑。

hijkl

学习了

alizee路人甲48

路过！

hys文心雕龙

厉害啊

65770096

Doris_chen 发表于 2015-8-24 14:24
3 {8 L# A; i. P4 f( C如果把第二层和第九层做走线层，会不会TOP层，BOT层都没有GND层做参考，这样是不是也不太理想

  I/ @! ?' J5 N) _同样的疑问，2层参考不到top倒是可以参考3层   top参考不到2层该怎么办？
1 i9 o; c: w9 K/ Y/ v* e" m

Doris_chen

如果把第二层和第九层做走线层，会不会TOP层，BOT层都没有GND层做参考，这样是不是也不太理想

Doris_chen

最近有点忙，没有上来，问了板厂，板厂是说公板是4阶的，费用太高。

jacekysun

leoeybn

公版给的应该是3阶 Plus 吧，貌似是这个叫法， 还是要镭射4次。

5718366

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
" e9 f. z7 _) z根据你的叠层，孔对设为1-3， 3-8 ，8-10，1-10

xuzw

还没用到过，提前学习学习

woaidashui

而樓主的L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT中，因為激光孔正面鉆4次，反面鉆4次，所以是4階，不過中間的機械鑽孔L4-L7最好改成L5——L7

woaidashui

所謂的二階指的是工廠製作PCB的時候正面L1-L2激光鉆一次,L2-L3激光鉆一次，L3——L8機械鉆一次，L8-L9激光鉆一次,L9-L10激光鉆一次，所以10層2階的BRD文件中可以設置小孔via_L1_L2,via_L1_L3,via_L2_L3,大孔via_L3_L8,小孔via_L8_L9,via_L9_L10,via_L8_L10。