Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？

yaqi1860

         刚接触建零件封装，现在遇到一颗料要做下沉式，我知道这种下沉式的也可以通过板框outline来实现，但是工程师还是要求一并做到零件封装里，请教下这个要做什么特殊处理？就是在普通封装的基础上还有哪些层面要做特殊设置？！
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苏鲁锭

做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
' ]- D& m1 B. n% Q, F7 t我习惯用2D线在Drill Draw层画出需要挖空的地方。---用的是pads。
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yaqi1860

苏鲁锭 发表于 2015-5-28 09:31
: K: o8 F( A3 `6 I$ T做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
' o  P6 _1 a2 ]' y+ y: _- @* u5 f我习惯用2D ...

那就是当做一个drill孔挖掉吗？那出钻孔表的时候这里会不会有显示？  我用的是allegro，不知道还有没别的方法？
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苏鲁锭

Drill draw层自画的槽，孔，钻孔表里没有，我不知道板厂是怎么处理的，因为pads的Board outline有不方便操作的时候。你可以去allegro区问问，那里人多。

jianye2118

可以在BoardOutline层加上下沉区域！

yaqi1860

jianye2118 发表于 2015-5-28 15:18
) {! Y. V/ x/ D5 O: N" \- N可以在BoardOutline层加上下沉区域！

      恩，对的，谢谢！

yaqi1860

18902835803 发表于 2015-6-1 09:10
/ x2 j* p; b+ K2 r, V( Q封装上可以在Drill层做开槽标识，这个标识的作用是给设计者和板厂工程师参考用的，实际加工以文件的 BoardO ...

1 i/ U% `& @2 @1 ^0 E了解了，谢谢！