元件PCB封装制作的问题

cartman

请问，在制作PCB封装时，发现焊盘默认是不带solder mask层，焊盘是否需要手动添加solder mask层？如不添加，打板的时候若未和板厂说明，会不会导致焊盘不开窗？

apricot

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Lei_Dian58

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九爷

cartman 发表于 2015-4-23 09:13
4 \/ c7 X6 Z3 ~* F如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

不知道你说的 设置 是指什么？

' g1 B5 J3 @3 f# j如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去，
6 s% G3 Y' b* s6 ]1 c如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去；


啰嗦这么多不知道你有没有懂
3 u" `7 m$ F! t7 I( P& N9 r0 g* x3 f
8 {: J7 c) B) s$ b( K2 k0 B) Z

jimmy

cartman 发表于 2015-4-23 09:13
6 C' y1 p# J# ^4 U3 C5 u如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

& \3 P6 f: t9 \: \! N& X% j是的
: q% }6 h) K, f' L6 ]: b4 e
* Y: V) G0 N$ X5 u8 j; q出光绘时设置一下就可以。
5 W+ V' _; j$ I/ B1 b7 [# O

qiutianfu

受教了

cartman

苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
  A- D. L$ q7 f$ j8 \焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
+ V, h1 q  W; [7 T5 V这个 ...

如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

cartman

苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
; a  N# @) M8 ?2 r1 W% K一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
这个 ...

5 K- o! l+ y" ~" \谢谢！
6 P9 U4 g3 n/ p! A' m; n' u" j+ v0 a5 I6 _

苏鲁锭

焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
7 `8 N6 O7 K0 M0 x0 @这个不需要说明，看你自己有没有输出了。
/ E, r3 x. e2 Q4 `! |替代：好比上饭馆，不看菜单，跟服务员说“按旁边那桌的菜，原样给我来一份”。