请教大神们，WIFI天线阻抗匹配PCB铜皮掏空问题

cn_kingback · 发表于 2015-3-11 19:07

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6层板，分别事TOP GND SI1 S2 VCC BOTTOM 天线用插件天线。想问问，是不是6层都的掏空，掏空区域是哪些？见图。PI型匹配接近天线吗？
2层板的，也跟6层一样做法吗，谢谢大神们。

pcb快速打样 · 发表于 2015-3-13 19:16

阻抗设计，阻抗层到参考层之间的层里面，阻抗线对应的位置的铜皮要掏空。但是参考层那不要掏

mengzhuhao · 发表于 2015-3-13 18:22

cn_kingback 发表于 2015-3-13 10:39
1 G- B" b1 A0 e3 } N这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

可以看看一些天线设计的资料

jimmy · 发表于 2015-3-13 13:17

挖空是有一定的要求的。灌铜离走经要2.5w的距离。底层不用挖空。

注意立体包地

cn_kingback · 发表于 2015-3-13 10:39

mengzhuhao 发表于 2015-3-12 20:00
! j; k; y o6 K; f. \" F多看看demo板的设计

这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

mengzhuhao · 发表于 2015-3-12 20:00

多看看demo板的设计

cn_kingback · 发表于 2015-3-12 12:31

fallen 发表于 2015-3-11 22:46
$ l0 g) R. V! I& S1 i天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二 ...

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

cn_kingback · 发表于 2015-3-12 12:31

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

fallen · 发表于 2015-3-11 22:46

天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二个GND层。

菩提老树 · 发表于 2015-3-11 22:22

掏空区域是要根据阻抗的需要来进行的，不管是几层，道理是一样

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