关于SI9000里面的H2不明白

胶已人

    最近有空，就学习了下SI9000这个软件，但是这个H2一直弄不明白，，不知道这个厚度是怎么算出来了，                求教了各位大神

kmdzzy

PP,残铜率，PP在常温下是一个固定厚度的，高温高压转变成胶状液体，先填充内层没有铜皮的地方，然后再在压力和温度的作用下平铺在内层和外层的铜箔之间。我没看见你的图片，但是我大致可以明白你想问的是什么问题。
0 ~- ?# R1 ]5 p, x5 S7 T首先要知道你用的是什么规格的PP片，含胶量多少的PP片，每种规格每种含胶量不同的PP厚度不一样，然后你要知道你内层的残铜率多少，这个PCB板厂有专业的计算软件可以计算。然后才能得出最终的厚度。
, O% g& B$ a+ i0 C其实这个厚度相差一点点对阻抗的影响是非常小的。
) v2 w6 G% u; n有些板厂在回复叠层EQ的时候，会直接套用PP的厚度，有些仔细一点的板厂在回复叠层EQ的时候，会计算残铜率，然后再根据选用的PP厚度，来回复H2的厚度。
2 c6 j0 I) ^0 y' z) W% B* W- Q
知悉，谢谢！

胶已人

多谢各位了，现在知道怎么算了

pcb快速打样

H2是需要用PP的厚度加上T1走线铜厚的。其实你如果板子要做阻抗要求，可以不用自己这么麻烦去计算，只需要告诉PCB板厂，板厚，板子层数，阻抗值，以及哪个层的哪条线要做阻抗控制，就可以了，板厂的工程人员会自己设计计算出合理的压合结构来的。你即使算出来了，只是理论值，还是有差距的。因为板厂计算的时候还会考虑PP做压合时的填胶量的损耗等因素的。

cloudy19880824

jimmy 发表于 2015-3-10 14:52
根据PP材料的厚度算出来了。

JIMMY老大，请问这个H2需不需要用PP的厚度加上T1走线铜厚啊？
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mengzhuhao

这些都是按照叠层厚度来算的，不难理解

胶已人

好的，多谢了，我跟板厂那边了解下

jimmy

胶已人 发表于 2015-3-10 15:01
就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？

! Z# G  R: `$ e2 z# O差不多可以这么理解。很多初学si9000的人都会遇到这样的问题。
5 w" u; f+ ^4 g% b% ^$ ?0 K

胶已人

jimmy 发表于 2015-3-10 14:59
% V1 p9 F3 R) S" k! C' u8 T+ a5 B好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

就是说板厂有这些数据吗，到时候跟他们拿来填上去就可以了吗？
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胶已人

jimmy 发表于 2015-3-10 14:52
. r7 S# C0 c! J8 `6 O# z$ |根据PP材料的厚度算出来了。

就拿这个来算，我算来算去还是差一点

jimmy

胶已人 发表于 2015-3-10 14:56
jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

! Z$ J3 k4 d7 o9 K6 H6 c& ^好好去板厂看看各种材料的厚度。这个不用算的。

胶已人

jimmy大师，有没有计算方法呢，其他的都还好弄懂

jimmy

根据PP材料的厚度算出来了。

胶已人

不知道这个H2的29.94MIL是怎么算出来的