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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 电磁兼容&安规论坛 › 电磁兼容教程资料区 › 结构设计EMC规范要求
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结构设计EMC规范要求

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Henter0086

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发表于 2015-2-6 15:46 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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liugino

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发表于 2015-3-26 15:43 | 只看该作者
硬货UP!3 j) F% D) i: [. X4 y9 T
" v: x5 |7 _. x7 t. W) {
通风孔直径采用小圆孔，典型值Φ3。Φ3孔阵的打孔金属板在1GHz时，屏蔽效能在20dB左右。
) S. w6 w! t' G% f. ~# _6 _- O' m/ K1 v4 n
这个有没有一个推荐的孔间距？6 z. ~: t- F0 _0 C) B) q6 v6 C' ~& p

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Henter0086

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 楼主| 发表于 2015-3-31 17:19 | 只看该作者
以我个人的理解，首先孔间距并没有一个明确的标准关于屏蔽效能，但壳体加工中，孔与孔之间的间距最小为钣材厚度的1.2倍。

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Henter0086

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 楼主| 发表于 2015-3-14 16:39 | 只看该作者
机箱类网络产品主要以钣金材料为外壳结构，更能有效屏蔽电磁辐射以及导通内部静电。

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chuan4242
  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-14 15:57

    • 签到天数: 105 天

    [LV.6]常住居民II
    47#
    发表于 2021-11-12 16:37 | 只看该作者
    需要  学习下

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    kyocl

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    46#
    发表于 2021-8-13 11:12 | 只看该作者
    1

    “来自电巢APP”

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    ldwl2014
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-3 15:51

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    44#
    发表于 2019-9-1 21:29 | 只看该作者
    : H$ [! S) U/ v7 T$ a0 Y
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    electronic_eye

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    43#
    发表于 2019-9-1 21:19 | 只看该作者
    机壳的结构？

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    zhbf1985

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    39#
    发表于 2019-5-21 11:41 | 只看该作者
    学习

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    sunygd

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    38#
    发表于 2019-1-11 15:32 | 只看该作者
    这个硬菜不错

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