好奇，做热设计的人这里有多少，

cool001

话说做热的圈子很小，2003年时国内从事热设计的人非常少，基本上就是几个台企，如AVC，FOXXCON，coolermaster aavid等，不得不承认它们培养了一大批散热人才，遍地全国，有玩过icepak4.2,flotherm6.1 的人士应该会有同感。

cool001

散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。5 @: _' D# E4 P0 d: u2 l
-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
一般导体物理特性为温度升高电阻增大，在做风冷评估大功率CPU温度时，运行一样程序，当环境温度升高10°C时，一直在测试战线上默默工作的兄弟应该知道一般CPU的温升会比10°C高一点，此时实测功耗也有所提高，而对于自然散可能会减低，原因是高温时辐射能力增强，
/ k4 u+ [  I! b7 I6 v散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
6 W3 A4 U, n, V4 h/ W-->ok1 a9 b! T! p7 B, f( l1 p% e. p  U
对于散热片的厚度，设计时首先应该保证结构强度，一般散热底座起到热量存蓄的作用，当然也有传导热量的作用，芯片功耗大小和齿片的散热能力都与基板厚度优化有关系，成本和结构空间，对芯片的压力等都需考虑，对于intel cpu压力都有标准，一般在30-60磅，因此需对具体的产品优化设计，
. M! ~1 L8 S; [% o, M. T% I: i5 N: g风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
- _: H8 X* t9 d7 ]# y# q3 k-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?
7 U" n+ w7 o5 {& i  O风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧$ I3 S2 Y6 [9 i$ m- Q/ ^7 _
) y1 \% ^. V+ A; u( l-->ok
( ]9 y8 [% @, ~对于噪音和转速一般是关联，不知道是否是说噪音和thermal如何平衡，一般风冷产品都会设计PWM控制风扇转速，可根据功耗变化去控制相应的转速曲线，这话题可能一时半会还说不完，点到为止吧，风扇常见的有轴流和离心风扇，个人觉得flotherm 建离心扇不是那么好，对于icepak，flotherm,EFD ,三种软件，我想用flotherm的要多点，易学点， EFD最近用于在LED，液冷，散热器行业较多了，主要是可用proe建模，
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cousins

菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
+ y1 M6 B( v3 V5 h版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
7 T, K$ D7 P8 k" R4 q+ h散热片如何选择，--根据ch ...

问题是多了点。
因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
; L) w9 `" a( X. V谈谈我的几个理解吧：
散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
7 K/ v+ e5 q  _: l-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
  E1 C8 W, G/ o散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量
-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。
5 q2 p; e2 Z0 B散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
4 R$ N& a; G9 j6 Z1 Q' a-->ok
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风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。

常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?

风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧
-->ok
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散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度

孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响

-->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗？和我们的工程师做的有点点出入

孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。

-->通常，开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB，无论什么形状，因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。

屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热

-->和专业做热设计的同事交流，对散热帮助不是太大，据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。

对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。

-->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane，事实上，直流的环路是一定要通过电流sink到地的，地路径同样会造成压降，屏蔽罩的金属相当于并了一条路径，至于地孔把电源plane打成筛子，没有那么夸张，直流不像交流一定要参考面，直流是算的绝对宽度的路径，所以对IR drop是有帮助的，只是帮助未必有你想的那么大而已。

对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。

-->散热片带来意外的谐振点有可能，接地屏蔽罩是个比较完整的GND，至少6GHz以内，不需要担心谐振，更高频率的谐振，和PI关系不大了。至于GCPW结构，那是需要waveport激励的，谐振腔是类似于电容的结构。

回路阻抗有帮助吗？不知道。

-->没有帮助，可能反而会差，因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。

如何在PDN分析中建模？不知道

-->  PDN的Z11是从S参数转过去的，建模自然可以在2.5D中以空气为介质，建立特殊形状过孔的方式替代frame，再用平面替代cover。

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菩提老树

cousins 发表于 2015-1-19 14:42
很厉害。
% \/ i# D1 m4 a0 X很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计
既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/ ...

! N) }* X) B  P2 W1 y版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
3 f: q1 t8 X3 X7 A% b" N散热片如何选择，--根据chipset的thermal/ME参数， airflow velocity， chassis的尺寸位置等等来进行选择
) w" d% ?8 M7 O7 x" x6 O$ {
散热硅脂就太多了，目前我们使用的是T725，T725性价比比较高。。。

0 f8 \+ ^1 H* L  }5 g散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。

散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量。
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散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
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风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。

常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧

散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度

孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响

孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。

屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热

对电磁屏蔽有帮助吗？ 这个也要分开来理解；

  对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。回路阻抗有帮助吗？不知道。如何在PDN分析中建模？不知道

flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？这个没研究过，还需版主多多科普，就我个人而言只要软件能解决问题就可以，我不在乎使用哪种软件，再说没有版主强大，买不起那么多的软件。

OMG，好久没有写这多东西了。以上所有答案围观下就好。不要当真，不要拍砖。

有请cool001指正。

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ann_wz

Simcenter Flotherm 2021.1 软件安装包哪位大佬有，

niyoaaa

求flotherm软件下载地址，我以前是做PCB设计的，以前由于时间关系一直没有关注过热设计这一块，现在的工作时间稍微多一些，想学习一下热方面的东西，主要是在板级层面，可以根据热仿真和分析对我的PCB设计进行优化，最终使产品的热这一块能过去，所以需要各位大大的指点，谢谢各位了

dove0501

不了解，来灌水

paulke

cool001 发表于 2015-9-8 08:49
国内企业大都以赚快钱为目的，如果要把产品做成世界NO.1 那每一个领域的工程师都很重要，结构和热一般需 ...

我是做电子封装热设计和热应力仿真的，可以多交流交流哈

henaiwen

alice1990 发表于 2015-3-14 11:15
不会吧，楼上不是要暗示我回头是岸吧，弱女子学历不高，智商还可以，刚入行，求激励，

/ m  Q1 l1 P5 S- `+ E* A  ^) N* x" N( l你智商有多高？

cool001

ai吃芒果 发表于 2015-12-4 10:29
: W, Q" d8 h! r* {1 S+ n  n版主 我也想学习散热分析 有软件下载地址吗

) A2 T+ y& j2 U6 @# m' E. \18520817184，欢迎交流

ai吃芒果

cool001 发表于 2015-1-21 17:10
怕啥呀，贵在交流，人精力有限，不可能面面俱到，学的越深越广，望望越心虚，感觉还有好多没研究透，呵呵，

0 d* i0 w" \/ H2 [# |+ J版主 我也想学习散热分析 有软件下载地址吗

ai吃芒果

cousins 发表于 2015-1-18 11:11
5 d' X. a' s. y/ [$ A2 Xfoxconn培养的可不只是热设计哦
- C# @, d) z0 V5 t4 ^7 r; k1 z我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE
电子工程师做热不太专 ...

' c, x' _/ K- v& A6 s% e/ [我也认识 专业做散热分析，估计你说的是 LY HGH吧

paulke

加一个晚辈

流光、溯雪

好东西是要学习滴

cool001

paulke 发表于 2015-9-7 19:34
过不重视热设计，感觉就像是给结构工程师打杂的，现在在一些ic行业，热工程师比较重要了

+ F& _3 w5 u7 w  u国内企业大都以赚快钱为目的，如果要把产品做成世界NO.1 那每一个领域的工程师都很重要，结构和热一般需要经常配合的，不知道兄弟是做那行的。
: i: B; M  E/ b

paulke

过不重视热设计，感觉就像是给结构工程师打杂的，现在在一些ic行业，热工程师比较重要了

cool001

欢迎wilowlion，本群牛人是挺多的，

willowlion

都是牛人

frank2

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