请教内层分割问题

headsun · 发表于 2008-9-5 14:51

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.

在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

headsun · 发表于 2008-9-6 12:59

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表 % F/ B4 J2 _! C4 D
Anti Etch (All)9 k- i4 `% v* w! W# W2 f* [: {

) U2 l3 P. R% Y8 @3 a0 D为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的

lt169 · 发表于 2008-9-6 12:00

Anti Etch (All)

为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

xingzhang · 发表于 2008-9-5 19:39

Photoplot Outline
Board Outline
都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

headsun · 发表于 2008-9-5 18:15

RS 274X

numbdemon · 发表于 2008-9-5 17:56

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表 ( g3 I$ K- I: _/ i" I; [/ J
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:+ C1 g c( }- J) D
WARNING: No Photoplot Outline was found,
+ C$ Z- m( T/ X0 |negative shape outline will be determined by Board Outline.9 _+ z- `% F! R0 z* S: x
6 z$ J1 P# z7 M% B1 \0 h0 W5 [
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

GerberX600?

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

请教内层分割问题

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1