请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?

huahuaishere

请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?

2 ^( q# t/ J4 Q, b5 P$ M% r+ ]能否通过对工业级芯片的裸片进行重新封装使其达到军品的要求？
' ]3 W% t! o+ |) _谢谢大家先~
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gochip

谢谢

巢湖315

谢谢楼主

huahuaishere

zpofrp 发表于 2014-11-24 11:16
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% N  R! F% i+ j7 @8 ~; e谢谢

zpofrp

理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些<jun品工作温度-55~125℃>，如需达到165℃<目前主流的工艺均能达到，如TSMC的.18、.35，65nm等等>
1、不过目前流片主要还是工业级，最多就汽车电子级。
2、封装的话，是有关系的，如果是塑封，须达到GJB7400中的N级；如果是陶封的话，需满GJB7400或GJB597B中的B级<普JUN级>或S级<yuhang级>（目前是此标准，以后会用GJB7100）
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格林杨

回错了，两者都有关系吧。芯片内部的设计也有宇航级，军品级等的区分的。

格林杨

感谢楼主，很不错的资料哦

huahuaishere

自己顶一下   希望技术牛看到