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标题: 掩埋式叠DIE封装方式 [打印本页]

作者: yuju 时间: 2014-3-13 22:24
标题: 掩埋式叠DIE封装方式
文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

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作者: 吴林汉 时间: 2015-3-19 14:07
果然是好东西，收藏

作者: pijiuhua 时间: 2015-3-19 14:58
高！
中间那层东西是什么材料?

作者: hwh 时间: 2015-4-13 14:58
谢谢了

作者: xiáò虫 时间: 2016-6-10 17:36
学习了！

作者: 紫菁 时间: 2017-7-21 14:00
好厉害啊

作者: gochip 时间: 2019-5-3 18:10
越来越高

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