Allegro中，装配层（Assembly）、丝印层（Silkscreen）与实体范围（Place_Bound）....

机械猫仔 · 发表于 2012-9-9 11:11

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

在使用allegro SPB制作元器件封装时，一般要求画如题目所述的三个层，但是不是很明白这三个层分别用在什么时候。我只知道丝印层可以在电路板做好焊接时起到注释的作用，但是另外两个层是做什么用的呢？在坛子里查过了，感觉说的不是很清楚，求高手指教一下，谢谢！！

wangna7455 · 发表于 2013-5-10 17:04

place_Bound是元器件外形的大小，做了外形其主要是起到在元器件布局时避免两个期间离的过近，在规则中是可以设置的因为有的LQFP的封装时在做丝印时其外框并不能代表整个器件的大小；至于assemble层是加工层，这个有时候有的公司是有规定的，在silk和ssemble中选一层添加标号，一是起到了元器件标识的作用，另外一个是在做光绘文件时用，做了那层选那层来做，到时候PCB加工回来就是每个元器件的丝印。