请教：过孔的Thermal pad设置

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zwzlove

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发表于 2013-11-17 17:26 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 zwzlove 于 2013-11-17 17:26 编辑

平时常用的软件是allegro ，但有时也会用到pads，对Pads中过孔的一些设置不太理解。

在Pad Stacks Properties里，不管是表层还是Inner Layers，Pad style内都有一项Thermal。

自己试了一下，表层的Thermal不管怎么设置，铺铜到过孔的间距好像都只与Design Rules里的设置有关；而内层的Thermal是否设置与设置的差异对铺铜的间距和孔环的大小都是有影响的。

有没有人能帮忙解释一下这些设置的作用以及常用的设置方式？