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base copper weight & plating thinkness区别

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1#
发表于 2013-10-16 17:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家帮我看看 base copper weight & plating thinkness区别?

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如题.png

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2#
发表于 2013-10-16 21:48 | 只看该作者
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.) s) C; z7 x0 {0 i+ S* ]
一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好.
0 i) F$ I$ Z( j  G) O2 [  D. U6 M. J9 q它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格

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3#
 楼主| 发表于 2013-10-16 21:57 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48
% V, s: o, q5 K, R- Q, s一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.4 F# N. N" Y# J  w& r5 O
一般板廠不會依照你要求的銅厚直 ...

9 l6 }# ?$ ^% T1 M6 e那我要 用这个软件如何做呢?如何设置呢?一般情况下,我只知道一个基板铜箔厚度。

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4#
发表于 2013-10-17 13:43 | 只看该作者
這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.2 t- A' @  F4 S4 V0 _7 F4 l3 @4 n
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.' }/ {2 u' o1 L
也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb

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5#
 楼主| 发表于 2013-10-17 16:49 | 只看该作者
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑
/ N7 l6 l( n- K( m) ]4 o1 x
procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43
: J: f# G5 ?7 s" ]/ U這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.- h, o; B. K3 S7 x! K- ^, ?# o  C
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.' B" N/ t7 M; v
也就是 ...
6 ~' i( A2 c. {  Y% y- d" v

1 |+ s6 I, d* O那我就设置base那一栏,plating那一栏不选择默认就可以了吧?

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6#
 楼主| 发表于 2013-10-17 16:51 | 只看该作者
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑
8 w5 j& \, I, u  Q8 g' a
sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49( j+ i0 @0 x( r1 n" j0 P! x+ v
那我就设置
: ?9 c# s6 h4 v% ^
" D; E' D( s! P+ W- C- `
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