多层板的工序

hardy · 发表于 2013-3-6 11:44

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请问下多层板是先钻孔还是先层压再钻孔，或者是定位孔先钻好后再层压钻via。如果是最后一种为什么不一起钻。
烦请高手回答一下小弟先谢谢了

2009xay · 发表于 2013-4-17 21:33

(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H)→(层压4H)→(钻孔2H)→(沉铜2.5 H)→(板镀40分)→(外层线路图形转移1.5H)→(外层线路检查30分)→(图形电镀→2H)→ (外层线路图形蚀刻30分)→(外层线路AOI检测1H)→(阻焊印刷4.5H)→(阻焊检查30分)(字符4.5H)→(金手指6-8H)→(喷锡4H)→(二钻30分)→(外型30分)→(V-CUT30分)→(电测试1H)→(QA30分)→烘板→包装→发货
如果是机械盲孔的，就是这样的开料-钻孔-沉铜-内层图形转移-层压-钻孔-沉铜-线路图形转移-层压-外层线路图形转移，后面就全部是一样的

低价PCB打样 · 发表于 2013-3-6 15:19

普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了

hardy · 发表于 2013-3-7 17:38

o还有不同回答吗坐等

navy1234 · 发表于 2013-3-11 16:31

不清楚你具体想了解什么？
常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试等。

hardy · 发表于 2013-3-11 21:28

navy1234 发表于 2013-3-11 16:31
. l+ N6 ?4 l# E. X3 A8 W不清楚你具体想了解什么？
6 h3 m: Q( B5 F2 H/ l. {常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试 ...

谢谢我就想知道层压钻孔的顺序是不是必须先层压后钻孔

jackoosam · 发表于 2013-3-12 09:03

先层压后钻孔是作贯穿孔
先钻孔后层压是作盲埋孔

liuxingyu · 发表于 2013-3-13 12:36

低价PCB打样发表于 2013-3-6 15:19
+ P+ I/ ~, b/ ^9 V% F普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了

确实是这样的。

wengyuan · 发表于 2013-4-8 15:32

学习了

ying9621 · 发表于 2013-4-10 13:09

学习了

hardy · 发表于 2013-4-17 22:10

2009xay 发表于 2013-4-17 21:33
- M$ I6 i' u: I! n(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H ...

非常感谢您
！！明白了。另外问一下光学定位基准点再生产过程中是做什么用的，怎么用。

lvfeng0713 · 发表于 2013-6-14 08:20

还没有走过超六层的板，所以还是有点不明白，不过我相信我用到的时候一定会想起各位大师说的话的，非常感谢。。。。

sslxr · 发表于 2013-10-11 10:23

2009xay 发表于 2013-4-17 21:33
(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H ...

先了解一下

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