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阻焊层会导致短路吗?

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1#
发表于 2013-6-19 22:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
10金币
问题是这样,最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的,就是要裸铜。1 S2 K( M; o' r, _- y6 n3 r3 R; a7 V! p
我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜,意思就是想底层的绿油全部开窗,就是不盖绿油。
8 c% @$ B, M) W& |! @4 n& M但带我的师傅说这样会短路。) ?9 c6 _# W* Z; S: a8 i) ]. m
现在问题的关键是,soldermask_bottom上铺铜,究竟在制造时对应的是什么操作?
* P1 R3 X( }6 h; ?2 E1 K0 f仅仅是绿油开窗的操作,还是镀锡加上绿油开窗?
$ A# M: _- l6 P5 \3 N; }, P如果是后者的话,整个板子的soldermask_bottom上铺铜,就意味着整个板镀锡,的确会造成短路。6 p3 e& e5 Q: q- e. y  i

! N- n8 X# P, O# ]求高手指点一二。特别是有板厂工作经验的大大。谢谢。

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首先solder mask层是负片,所以画铜皮对应的就是阻焊开窗,就是不盖绿油。 其次在做板时,涂完阻焊油后还有一道工序叫表面处理。如果你选的是喷锡,那肯定是完了。如果是OSP或沉金,那么还是OK的。 另外还需要考虑到焊接工艺的影响,必要时可以采取隔热纸包起来的方式保护。 关键还是看你想怎么用?为什么要开窗?我以前做大功率射频功放板时就是底层全部是地铜,不盖油,沉金处理,用来和外壳接触散热用。所以关键是应用场合 ...

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2#
发表于 2013-6-19 22:38 | 只看该作者
本帖最后由 huangbin1984 于 2013-6-20 17:06 编辑 $ u: P) a& y. y. ^
* R8 h, J9 g) d7 S* x
首先solder mask层是负片,所以画铜皮对应的就是阻焊开窗,就是不盖绿油。
- R: t  l( @* C1 n' z其次在做板时,涂完阻焊油后还有一道工序叫表面处理。如果你选的是喷锡,那肯定是完了。如果是OSP或沉金,那么还是OK的。
1 y# g/ U+ u0 Q" I另外还需要考虑到焊接工艺的影响,必要时可以采取隔热纸包起来的方式保护。
! F+ ?; T6 u! p6 b3 I5 w5 _+ L1 i! i% |* {6 w" |; u) g1 }1 ^
关键还是看你想怎么用?为什么要开窗?我以前做大功率射频功放板时就是底层全部是地铜,不盖油,沉金处理,用来和外壳接触散热用。所以关键是应用场合决定了你要怎么做。

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mingtian0410 + 2 支持!

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3#
发表于 2013-6-20 08:41 | 只看该作者
阻焊不会短路吧,但是如果底层都开窗,在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2013-6-20 08:45 | 只看该作者
    你的问题好长,看完都都好久,soldermask_bottom对应的就是开窗啊,就是裸铜在外面(简单点就是你直接看到的是黄色的铜箔),你师傅说短路时考虑到生产的,生产时这样容易短路

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-6-20 11:16 | 只看该作者
            你师父说的对!鉴于对你板子底层不了解的情况,问题可分为两种情况看待:
    & K& ~2 R# A& C* ~8 A5 z一、如果底层有器件,有走线,有铺地铜。这种情况很明显,只要你底层整板裸铜处理,肯定容易短路。你想想,当你板子焊盘,线,铜皮都露在外面的时候,只要有一点水或飞尘,就可能导致短路!
    + |* F: W" W7 y7 \9 n4 ~二、假设你底层没器件,没走线,没地铜,但你板上应该有插件吧,插孔之间没绿油保护,也很明显想第一种情况一样容易短路的!
    $ @3 [( x+ |* j- s# g7 U     上面得解释不是我最想问的,我想问的是,你底层有必要不要绿油吗?加上绿油好像板厂不多收钱吧,不加的话,你客户估计三天两头要找你了……

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
    我试过,板厂一般是不会给你做短路,但是如果你到时要上锡,就说不定了,手一抖,不好意思,断路了

    点评

    开窗 怎么可能会短路 全部开窗都不会短路 你自己焊锡时候就容易短路了  发表于 2013-6-21 10:48
    是短路吧大哥  发表于 2013-6-20 18:33

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    7#
     楼主| 发表于 2013-6-20 18:20 | 只看该作者
    不再专业 发表于 2013-6-20 08:41 ) v3 u+ w" ~0 l5 K/ y, U0 U
    阻焊不会短路吧,但是如果底层都开窗,在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。
    2 h: U! d  i, f% R2 B% U7 m# t
    谢谢回复。咱们是纯手工打造的产品。

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    8#
     楼主| 发表于 2013-6-20 18:32 | 只看该作者
    Glenn 发表于 2013-6-20 11:16 7 |7 V6 z. V& d5 Z, |
    你师父说的对!鉴于对你板子底层不了解的情况,问题可分为两种情况看待:
    4 L, F* f3 B- |- d* C# Y( g* d一、如果底层有器件,有 ...

    ( p7 m/ E7 h# m0 O- h$ A5 {/ ]非常感谢认真回复。
    - Y& s3 }' Z* R这个问题不讨论不上绿油是否合理,只为厘清一些概念。
    + s$ X8 B6 c6 \8 K- t5 W简而言之,我的问题是:2 A7 W. j/ E2 V9 P9 u
    1.阻焊层是否只是表示不上绿油,还是不上绿油还上锡6 u7 f5 {4 e9 ]
    2.若整个电路板的阻焊层都铺铜,生产出来的裸板是否短路(不考虑之后焊接导致桥接短路的问题)?

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2013-6-20 18:43 | 只看该作者
    huangbin1984 发表于 2013-6-20 17:04 ( c  Q* d6 r3 I5 y. m$ F1 t0 M# o
    首先solder mask层是负片,所以画铜皮对应的就是阻焊开窗,就是不盖绿油。" Q' X' X  a/ ]% y
    其次在做板时,涂完阻焊油后还有 ...
    & R5 m7 R- P% [) ?
    哈哈,这位兄弟说的比较靠谱,但还是没有很直接回答我的问题。
    ) |" X6 r0 L  V1 H问题一:阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油,还是不盖绿油再喷锡?
    + r1 w( k4 {) E& S/ T  V问题二:整个电路板的阻焊层都铺铜,生产出来的裸板是否短路?
    7 I% v. k9 \7 M最后说下,按照你的说法,其实阻焊层就只是决定盖不盖绿油,对吧?之后的还有表面处理工艺。刚开始我也以为表面处理用喷锡时会短路,但实际上是不会的,板厂会给你处理的。我手头就有一个板子,底层没盖绿油,全部喷锡了,都没短路。

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    10#
    发表于 2013-6-20 21:29 | 只看该作者
    may~chen 发表于 2013-6-20 16:29 4 s: i3 r2 ^" B) o, U9 U& f
    我试过,板厂一般是不会给你做短路,但是如果你到时要上锡,就说不定了,手一抖,不好意思,断路了
    . K8 m# E- f+ d3 {
    打错了,不用那么较真

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    11#
    发表于 2013-6-20 21:30 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2013-6-20 18:43
    6 S" _: \* ?0 L哈哈,这位兄弟说的比较靠谱,但还是没有很直接回答我的问题。9 E0 d! U( f6 \) J
    问题一:阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油, ...
    7 S+ o0 k- J$ ]& t, \
    一句话,板厂会进行测试的,短路了会测出来的,不然所有的板回来了你不提心吊胆啊

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2013-6-20 23:51 | 只看该作者
    【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】7 t) Z7 ^( v$ t' U* J7 e/ d5 D
    - s4 L- d- n' Z7 V+ i
    ; V/ k7 b& U( C$ ^3 g* B5 v3 s
    问题是这样,最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的,就是要裸铜。+ w, U+ o; ^& D1 ?7 H

    2 R3 x! P, g+ m% t- q【在不讨论整机设计上是否合理的情况下,这个要求随便你怎么定,只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉),再交给工厂按要求打板即可】& U1 g8 l5 G. T- B) ?( s+ |" ]! {

    1 t( v3 h+ N6 e) E1 C8 H8 K
    5 q( j2 w/ w! a% E# s- ^$ D$ F  s- w. s5 ^, R
    我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜,意思就是想底层的绿油全部开窗,就是不盖绿油0 o/ x3 _7 m" Z

    # R0 U& s# U9 d4 G/ y% b  S/ G: Y0 i【我的理解:“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”,我想说的是soldermask_bottom 是绿油层,而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层,它们完全各自独立为一层互不相干,铺铜怎么会铺到绿油层上,哥们提问时最好先区分下概念,绿油层谁铺过铜的举个手,绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用,“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法,要达到底层不盖绿油的目的,很简单,删掉绿油层即可】$ R# W& g7 V/ h. D1 j

    / {0 x6 X0 c8 p" l" y+ N( J# Y# X
    ! ~6 q+ w7 n- @% E7 ~8 N) F4 h; f
    但带我的师傅说这样会短路。
    6 m3 N, h' E% x5 U- q- T/ n- l) i- O
    【我的理解:短路要看怎么个短路法,这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险,走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路,那是工厂的事情】9 w% {# u$ c1 v/ _; J- N

    9 B/ b/ @2 b( \6 U8 y0 R; `2 a' u& f: b# p) `) t7 t/ Z6 {3 c" B
    ; ]5 H# V5 n- t5 {
    l现在问题的关键是,soldermask_bottom上铺铜,究竟在制造时对应的是什么操作?
    ) x! e$ J$ q, D4 T; J7 x
    . E$ U$ r" ^# Y/ O( O0 i【我的理解:没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法,只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法,铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行,两个不同的加工环节而已】( E5 m" F  S: U9 l- R0 B( V# u
      R. O* w  P0 V! R( }

    1 ?! p' [+ H& X7 M仅仅是绿油开窗的操作,还是镀锡加上绿油开窗?/ [, }4 e1 {' k2 R& P

    8 ^$ h* q+ V$ C% k6 B【我的理解:针对你的问题我猜测你想问的是  soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作,我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层(也叫绿油层),加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了,镀锡与这个绿油层扯不上关系,镀锡层又是单独做为一层,即pastmask_bottom,也叫钢网层,镀锡层不用多说了吧,就是给对应焊盘开窗的那个层,做成钢网后,用来给焊盘刷焊锡膏的用的】6 O) M' X* m3 l. p1 \
    9 Q9 f! G$ J4 J  T8 K
    如果是后者的话,整个板子的soldermask_bottom上铺铜,就意味着整个板镀锡,的确会造成短路。- p% a  z( J  T0 H+ a
    【这个就没必要回答了,绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事,互不干扰】
    * g7 Y7 J8 Y: _4 n' V' |9 ]: b
    5 h5 \0 g! j% o) Q
    7 A# }8 A3 G9 V回答的有歧义的地方,欢迎继续讨论,说错的地方,欢迎大伙拍砖。。
    ( Q/ s9 q2 m; l& u

    点评

    支持!: 5.0
    支持!: 5
    解释的很清楚!!!!!!让我明白了层的意思。。。 但是不知道对不对,哈哈!  发表于 2013-6-21 00:04

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    参与人数 1贡献 +5 收起 理由
    李明宗伟 + 5 你介个略长啊..不给点都不好意思啊。第一我.

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    该用户从未签到

    13#
    发表于 2013-6-21 10:50 | 只看该作者
    may~chen 发表于 2013-6-20 16:29
    ! |/ [# ?6 [. E我试过,板厂一般是不会给你做短路,但是如果你到时要上锡,就说不定了,手一抖,不好意思,断路了

    * Q4 i8 |5 L$ T& ]( _会做短路,有的板厂工艺不行,他将两条网络漏洞时有这种情况,如果板厂不厚道,不给你做测试,直接给你,你又不检查,那你就有活干了

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2013-6-21 18:34 | 只看该作者
    hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51
    2 V/ z. U9 Q2 }【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】

    3 n; f  Y; C3 Q回答的很好,他说的soldermask bottom上铺铜,指的是在这层上加铜皮吧,就是copper吧,不是指灌铜copper pour吧,所以应该有这个操作的。不知是这样吗?我是新手望指教

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2013-6-21 21:43 | 只看该作者
    mingtian0410 发表于 2013-6-21 18:34 4 H0 M( A9 n6 _* l4 K' o. W8 o* f
    回答的很好,他说的soldermask bottom上铺铜,指的是在这层上加铜皮吧,就是copper吧,不是指灌铜copper  ...
    0 R8 ]2 J& O' i$ P  R# M
    兄弟,你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对(TOP层、内层、BOTTOM层),而不应该对应的是在绿油层的操作。其实很简单,就是分清PCB层叠结构后,对应上LAYOUT软件中的每一层,分析一下就很清楚的了,需要设计哪一层就在对应层上修改就行了,有问题继续追讨啊,呵呵。。。^_^
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