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【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】7 t) Z7 ^( v$ t' U* J7 e/ d5 D
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问题是这样,最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的,就是要裸铜。+ w, U+ o; ^& D1 ?7 H
2 R3 x! P, g+ m% t- q【在不讨论整机设计上是否合理的情况下,这个要求随便你怎么定,只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉),再交给工厂按要求打板即可】& U1 g8 l5 G. T- B) ?( s+ |" ]! {
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我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜,意思就是想底层的绿油全部开窗,就是不盖绿油0 o/ x3 _7 m" Z
# R0 U& s# U9 d4 G/ y% b S/ G: Y0 i【我的理解:“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”,我想说的是soldermask_bottom 是绿油层,而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层,它们完全各自独立为一层互不相干,铺铜怎么会铺到绿油层上,哥们提问时最好先区分下概念,绿油层谁铺过铜的举个手,绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用,“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法,要达到底层不盖绿油的目的,很简单,删掉绿油层即可】$ R# W& g7 V/ h. D1 j
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但带我的师傅说这样会短路。
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【我的理解:短路要看怎么个短路法,这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险,走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路,那是工厂的事情】9 w% {# u$ c1 v/ _; J- N
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l现在问题的关键是,soldermask_bottom上铺铜,究竟在制造时对应的是什么操作?
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. E$ U$ r" ^# Y/ O( O0 i【我的理解:没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法,只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法,铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行,两个不同的加工环节而已】( E5 m" F S: U9 l- R0 B( V# u
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1 ?! p' [+ H& X7 M仅仅是绿油开窗的操作,还是镀锡加上绿油开窗?/ [, }4 e1 {' k2 R& P
8 ^$ h* q+ V$ C% k6 B【我的理解:针对你的问题我猜测你想问的是 soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作,我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层(也叫绿油层),加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了,镀锡与这个绿油层扯不上关系,镀锡层又是单独做为一层,即pastmask_bottom,也叫钢网层,镀锡层不用多说了吧,就是给对应焊盘开窗的那个层,做成钢网后,用来给焊盘刷焊锡膏的用的】6 O) M' X* m3 l. p1 \
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如果是后者的话,整个板子的soldermask_bottom上铺铜,就意味着整个板镀锡,的确会造成短路。- p% a z( J T0 H+ a
【这个就没必要回答了,绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事,互不干扰】
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7 A# }8 A3 G9 V回答的有歧义的地方,欢迎继续讨论,说错的地方,欢迎大伙拍砖。。
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