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allegro添加封装信息问题求教

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1#
发表于 2013-4-1 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro在做元器件封装的时候需要添加一些元件封装信息,2 T/ p, v* `, Z; i4 K
有Ref Des,5 H# t# \8 k: H) j$ i4 e3 v4 D
Device Type,
4 L+ W7 n9 B( O% L: ?2 fcomponent value,- H+ G4 L1 W" ^
tolerance,
8 ~) k9 @# K% O; W8 [8 o& R$ i3 r; x9 bpart number
& _& p" V% X1 `; p. c; s请教这些信息都用添加吗,分别都是干么的?

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2#
发表于 2013-4-1 20:56 | 只看该作者
没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Assembly即可

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3#
 楼主| 发表于 2013-4-2 15:32 | 只看该作者
chenyuanzhi1989 发表于 2013-4-1 20:56
- g! Q  q/ q4 I" X没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Ass ...

! D5 |; Q( Z% _0 r哦,谢谢

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4#
发表于 2013-4-3 08:51 | 只看该作者
没有必要那么多.
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