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晶振下面为什么要打孔呢?

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1#
发表于 2013-3-20 11:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
4 _" @7 {4 U5 z# ?, F4 ], {
. s6 ~/ a. Z8 f, M6 f1 Q' w
我们新来的PCB工程师这么处理晶振,不知道有什么好处呢?不会短路吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:20
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2013-3-20 13:48 | 只看该作者
    晶振,一进一出,另外两个是GND。这样的,还是头一次见。
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:11
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-3-20 13:57 | 只看该作者
    这个就是晶振,我记得,一边接电源,一边单根到IC。 双脚接过去的都是晶体。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-3-20 14:04 | 只看该作者
    1脚4脚接电源了,是有源晶振吧。但中间的地应与2脚相连,不知是不是没看到铺铜的效果?3脚输出走线太随意了,最好有地保护。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-3-20 14:06 | 只看该作者
    meng110928 发表于 2013-3-20 13:48
    5 G% m2 F* z4 b6 Y# `) d: l2 n4 q晶振,一进一出,另外两个是GND。这样的,还是头一次见。

    % ]8 P- B' Q' a8 h: D8 M+ |' l这个是有源晶振,你见过的是无源晶体。: o$ G/ r# E# D4 z! Q5 \
    晶体是无源器件,晶振是有源的,前者是信号“滤波器”后者是信号“发生器

    评分

    参与人数 2贡献 +10 收起 理由
    shirly229 + 5
    meng110928 + 5 对头!

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    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2013-3-21 10:43 | 只看该作者
    本帖最后由 慕小北 于 2013-3-21 10:45 编辑 . n  N6 S4 C" W2 F  k4 V
    CDB0922 发表于 2013-3-20 14:04
    2 a% T. b: I, y2 S9 E; Y1脚4脚接电源了,是有源晶振吧。但中间的地应与2脚相连,不知是不是没看到铺铜的效果?3脚输出走线太随意了 ...

    6 Z) N* V2 B) l) H: {
    2 o  b8 ~% o1 d4 A' S' E不需要包地哦。我们晶振的时钟线不用包的,晶体才要包地
    $ F" p. B9 m% g/ V  }6 i) ?5 s& z; t) _( w
    只要做到4W间距就可以了。9 u+ R- I- L/ N! c3 [
    - a1 f1 G% _3 i/ V/ F3 Q
    中间的地灌铜后会和2脚连上的。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-3-21 13:48 | 只看该作者
    画蛇添足

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-3-21 16:37 | 只看该作者
    不错

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-3-21 16:42 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2013-3-21 16:49 编辑
    1 t& ~; g, E! I
    vmax 发表于 2013-3-21 13:48 5 V5 ]' o% ?! q: K' I
    画蛇添足
    , P1 C* w6 c( M5 G/ \
    + C0 E. v: b" F! M
    为什么这么说呢?- E" v* z, V2 r9 x- N- _/ J
    4 v7 s% p" K% @: k" D9 u' b
    晶体振荡器下铺地,并打一些地过孔和地层相连接,可以吸收晶体谐振器辐射的噪声。

    点评

    高手一针见血!!学到了!吸收晶振的噪声  发表于 2013-3-22 08:52

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2013-3-21 17:02 | 只看该作者
    我们会在晶体下面地覆铜

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2013-3-22 09:29 | 只看该作者
    lzscan 发表于 2013-3-21 17:02 3 W6 K5 C( o- _3 m% E0 H8 e2 m' [
    我们会在晶体下面地覆铜

    & u7 {0 @) J* j( F覆铜后也是要回流至地平面的。3 d8 K- I4 N5 W. {

      \) ]# t* u. S* ~; T8 s: `# R如果有打孔的话,就能就近回流了

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2013-3-22 10:22 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-3-22 09:29 " A/ q+ X, |* T$ G; k
    覆铜后也是要回流至地平面的。0 v$ J% U& x% U9 F" \
      i7 k- k: X& }3 l5 M( w
    如果有打孔的话,就能就近回流了

    + _2 P* R# I1 `7 m$ v我们一般禁铜,直接镂空到地参考层

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2013-3-28 10:26 | 只看该作者
    有缘的,最好是这样了,如果不是这样,个人感觉只铺地不加via,还不如镂空那块地

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    14#
    发表于 2013-3-28 11:21 | 只看该作者
    是不是也有屏蔽作用
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