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有几个问题,集中起来问。。。

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-7 15:51
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width4 B$ S  K. L% L. `; {% d
    请问是怎么回事呢?7 \8 ]3 f2 K& Y0 W4 i
    2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?2 p: q9 s8 Y, Y; |/ a
    3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?
    ( d5 L8 S5 z5 z  u  Y* Y% @3 o. Q8 ~. h0 ^8 U1 l6 r% d
    希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。  x3 }4 `# E8 R

    5 X$ \. E8 Q6 _5 b1 W2 |* u0 p% S* m4 i9 [  Z3 a' G5 B" l" p
    还有四川地震了,真的很惨。。。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
    1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试, T% `1 I# I4 r
    2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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