这个封装怎么做？

ffxlg · 发表于 2013-3-11 09:52

请教一下，如何制作图中的封装呢？中间的PAD中的孔如何去做呢？两侧的焊盘如何做成这种形状？我用的是AD Winter 09。请大家指教，谢谢！

pads-tseng · 发表于 2013-3-11 11:59

我们在PADS里边两侧焊盘是画个铜皮实现的，中间的你画24个有孔的焊盘，然后画个大铜皮在上面，不知道AD里是不是这样子的

dc0556 · 发表于 2013-3-11 13:46

PAD中间的孔直接放焊盘，孔的尺寸和焊盘尺寸设相同值吧，不要编号
两侧的焊盘直接做成矩形不可以么，装配没问题就行了啊

ffxlg · 发表于 2013-3-11 14:34

多谢两位！
1、我不希望用焊盘，能否在表面上做出圆孔，不是过孔。基板不受损。
2、用其他形状的焊盘也可以，我只是好奇如何在AD里面做出此款形状的焊盘。
请多多指教！

ffxlg · 发表于 2013-3-12 09:07

请高人指教！

dc0556 · 发表于 2013-3-12 09:34

在AD里面做这个焊盘，最简单的办法是用一个矩形和圆形重叠

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