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小弟目前在做一个10层板,2,4,7层是地,9层是power,top,3,5,6,8都有走高速线,
2 n, m% u' N1 s: Z @5 Q当我们走线完成后,习惯在空白的地方都铺上地,我这样做完后,我的leader告诉我说,% Y V( D3 r4 ?9 N
已经有3层完整地了,信号层的地可能会影响阻抗。+ t3 o s# I1 A/ n4 y
他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的,
6 ~9 ?- R4 i# a; d( h但是实际上,L6-signal部分有大块的铜,因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。9 Z$ B* X7 Y. g* ^7 J
但是我L5和L6之间的间距做得比较大,这样回流信号只走L4或L7,我想问问各位大大
0 g. j4 h1 @: G$ q到底是为什么啊,还有表层大面积铺铜的作用是什么呢?和内层的有区别吗?6 Q f% v+ k( ~7 B/ A) g
如果我把内层GND shape删掉,那要不要再做一个gnd ring呢?{:soso_e154:} |
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