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小弟目前在做一个10层板,2,4,7层是地,9层是power,top,3,5,6,8都有走高速线,
& {! O7 ~2 m8 P# l当我们走线完成后,习惯在空白的地方都铺上地,我这样做完后,我的leader告诉我说,) Y4 i" K, U6 w6 g. S
已经有3层完整地了,信号层的地可能会影响阻抗。
- w% ~, c. Q6 l& G 他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的,
; Z' U! s# G- Q3 u& N但是实际上,L6-signal部分有大块的铜,因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
) m9 ?( M8 ^) K3 \5 ]: L7 w4 i 但是我L5和L6之间的间距做得比较大,这样回流信号只走L4或L7,我想问问各位大大- D. J) v1 V2 O5 d, V4 E) Q7 X
到底是为什么啊,还有表层大面积铺铜的作用是什么呢?和内层的有区别吗?3 C) M8 Q4 ~+ R; j$ s- m$ Q
如果我把内层GND shape删掉,那要不要再做一个gnd ring呢?{:soso_e154:} |
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