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小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，
% ]' g( y2 m7 l' O! J1 C当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，/ {" J6 V6 Y+ ?4 a0 b# ]
已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。" t/ m9 _9 W& @2 c: q2 I z; }
他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，
2 y3 A B1 L& e* q5 C但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
, ]6 l* f$ r# P' b 但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大
7 n* p2 n9 j; w- b. ^6 O到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？
; b" F$ G( u& `+ q( D" A/ U1 E$ i 如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:} |
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发表于 2011-11-3 11:10
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