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小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，
& {! O7 ~2 m8 P# l当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，) Y4 i" K, U6 w6 g. S
已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。
- w% ~, c. Q6 l& G 他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，
; Z' U! s# G- Q3 u& N但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
) m9 ?( M8 ^) K3 \5 ]: L7 w4 i 但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大- D. J) v1 V2 O5 d, V4 E) Q7 X
到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？3 C) M8 Q4 ~+ R; j$ s- m$ Q
如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:} |
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发表于 2011-11-3 11:10
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