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[仿真讨论] 走线层大面积铺地问题!

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1#
发表于 2011-11-3 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     小弟目前在做一个10层板,2,4,7层是地,9层是power,top,3,5,6,8都有走高速线,
2 n, m% u' N1 s: Z  @5 Q当我们走线完成后,习惯在空白的地方都铺上地,我这样做完后,我的leader告诉我说,% Y  V( D3 r4 ?9 N
已经有3层完整地了,信号层的地可能会影响阻抗。+ t3 o  s# I1 A/ n4 y
   他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的,
6 ~9 ?- R4 i# a; d( h但是实际上,L6-signal部分有大块的铜,因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。9 Z$ B* X7 Y. g* ^7 J
   但是我L5和L6之间的间距做得比较大,这样回流信号只走L4或L7,我想问问各位大大
0 g. j4 h1 @: G$ q到底是为什么啊,还有表层大面积铺铜的作用是什么呢?和内层的有区别吗?6 Q  f% v+ k( ~7 B/ A) g
   如果我把内层GND shape删掉,那要不要再做一个gnd ring呢?{:soso_e154:}

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2#
 楼主| 发表于 2011-11-3 11:27 | 只看该作者
高手快来解答啊!!

该用户从未签到

3#
发表于 2011-11-3 15:32 | 只看该作者
你的Lead已经解释了~~~内层铺大面积的地会影响你信号线的回流路径,也就是说影响信号线的特性阻抗~
8 h/ Q# N1 t1 d; X$ z4 J0 u- e0 C5 k& ]! A4 g
但是这样做也有好处就是,在内层增加GND,可以减少信号线间的串扰~~
$ ^  a8 Q1 H. g4 X- m1 G
. K6 J( ?' ^# F- T- \* ?+ k当你的特性阻抗控制得比较好时,增加GND是可取的!~~

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2011-11-3 16:33 | 只看该作者
      谢谢楼上的兄弟,但是不会影响到我的回流路径啊,因为我的L5-L6之间的介质厚度做得比较厚,
& ~& k$ S% O. g% h7 H回流通过阻抗最小的路径回到发射端,应该是就近参考L4,或L7的完整地层啊!为什么会改变他得特性阻抗呢?; w0 T7 Q& X; X( A6 Y. G* w
    还有一个问题就是内层铺地是如何做到减少信号线之间的串扰的呢?

该用户从未签到

5#
发表于 2011-11-3 22:43 | 只看该作者
长见识!
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