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1：板上有多个热器件时。注意分散、错位布局；2 {7 l2 i7 u5 H1 }/ u
3 `; G/ q+ {1 T5 h% W$ h2: 在没有辅助散热的条件下，切忌把多个热器件集中在板子的某个局部区域，不同热器件之间拉开足够布局距离；/ n: C0 C/ l$ n- [
3：高功耗器件尽量放在 PCB 边缘或靠近散热接口（如散热片、金属外壳）的位置，缩短热量向外界传递的路径
8 l+ @2 B! e3 T- E' @4 \9 T4：热敏感器件（如时钟振荡器、电池、电解电容、熔断器）尽可能远离发热器件布局，发热越大，距离越远；:
$ x p$ H& X- t" U2 ]+ h1 G# G2 V5 _5：在有风扇辅助散热的条件下，耐热和发热器件尽可能放置在下风道端，；7 e S+ t6 g5 T
6：在有风扇辅助散热的条件下，热敏感器件放置在冷风端；; X! ]: W7 z; L# p K% v' e3 f
7：很高很大的器件尽可能不要放置的风道路径或者是进出风口位置，避免对风流形成阻挡；- a7 ^, k0 n! n
8：板子是安装在底座的结构上，发热器件边缘考虑放置贯穿螺钉，通过螺钉把热快速传导到底座上；4 T/ @/ Z. m; p p3 Y
9：对于发热量大的芯片，如CPU、GPU、DSP等，需要考虑何种散热方式；如在芯片表面背散热翅则需要提前考虑安装散热翅的安装螺钉位置；
' f3 r7 _% i. O1 B10：对于发热量大的MOS管、功放器件等，热焊盘下方可考虑直接做PCB埋铜加工或者是底部挖空，结构设计成凸台形状直接与这类大热器件传导，无需通过PCB板换热；4 U) X& l9 I4 R. f* f
12：热过孔是良好的热导体，热焊盘下方尽可能多打一些导通孔并与其它铜箔层连接；
1 o: X- T$ [+ q' ] o13：热焊盘下方的过孔不能选择过大也不能选择过小；过孔小影响导热能力，过孔很大则焊接时有可能会漏锡；' a1 i- ?: y }
14：理想情况下，更薄的板厚有助于降低热过孔的热阻；7 K) M v1 a, c( e6 `4 ]+ { l
15：增加每层的铜箔厚度，有助于改善热传导，有条件的情况下，尽可能选择厚铜皮,内层1OZ就比0.5OZ散热要好，发热量大的电源层和相邻地层可以选择2OZ；; |" L% a( N g3 M8 F5 X
16：芯片下方、顶底层和信号层尽可能灌满铜皮有助于改善散热；# f; e+ n& G9 D5 P5 ~/ l5 X9 V
17：大部分芯片的热焊盘都是接地散热，仿真结果表明，整板尽肯能多打回流地孔有助于改善热环境；' Q, H# w+ Q) Q Y1 M: h
18：如果板子的背面是可以紧贴结构的，建议把板子背面空白区域全部开窗开窗漏铜贴结构设计；6 a$ w0 q/ u. G) t2 q4 Y
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发表于 2026-4-9 18:09