allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢？

layout1980 · 发表于 2024-10-9 15:58

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layout1980 · 发表于 2024-10-10 10:25

以下是VIA的设定

aarom · 发表于 2024-10-10 10:41

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layout1980 · 发表于 2024-10-10 11:51

aarom 发表于 2024-10-10 10:412 N7 Z C( O% K& d( q7 J
好吧, 證明你真的不知道設定差異在那.

这项默认就是勾选的，去掉勾选吗？

aarom · 发表于 2024-10-10 13:12

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

layout1980 · 发表于 2024-10-10 14:14

明白了，非常感谢！另外还有一个问题想请教您一下：我把下面这个值设小，平时是设4mil，若改成3.5mil，内层地和电源层就算不做无盘设计，BGA区域内层铜箔也可以连接比较完整不会被割断很厉害，您知道这个值设3.5mil可不可以呀？对制板有没有问题？这个值最小可以设到多少？

Ean666米乐 · 发表于 2024-10-10 16:36

dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。

layout1980 · 发表于 2024-10-10 16:59

Ean666米乐发表于 2024-10-10 16:36" w8 w/ e* e. C/ v
dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。

下面这个间距设置有没什么问题？

aarom · 发表于 2024-10-10 18:17

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layout1980 · 发表于 2024-10-11 10:15

aarom 发表于 2024-10-10 18:17: W; {* }$ P" Z' F0 u2 v
那設定是依"廠商製程良率"而定.2 X$ K- N i$ I
1 R/ ?: P5 F4 _
但3.0~4.0mill 的間隙, 依目前能做6層板以上的廠商, 沒什麼問題. (它 ...

这个值对铺铜有影响，下面这两张图是没有设置无盘设计，只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺铜情况，设3.8miil时内层铜箔连接是连续完整的，设4mil时内层铜箔被割断不连续。这个值是什么意思呀？我的理解是铺铜的最小线宽值，不知道对不对呀？

sta1010 · 发表于 2024-10-11 14:09

layout1980 发表于 2024-10-10 14:14
5 o' t- c- F0 {2 k9 M& @+ A明白了，非常感谢！另外还有一个问题想请教您一下：我把下面这个值设小，平时是设4mil，若改成3.5mil，内层 ...

这个取决于板厂的生产能力，一般来说，这个间距水平，大多数板厂都是可生产的。

sta1010 · 发表于 2024-10-11 14:13

layout1980 发表于 2024-10-11 10:15& O% ?4 D- O5 D r7 l$ b
这个值对铺铜有影响，下面这两张图是没有设置无盘设计，只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺 ...

是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。

layout1980 · 发表于 2024-10-11 14:57

sta1010 发表于 2024-10-11 14:133 H R- p6 j3 B ~- Z. w
是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。

非常感谢高手们的指点！！！
还有一个困扰很久没解决的问题，不知道高手们有没有遇到过？有没有解决办法呢？链接如下：【新提醒】ORCAD无法与ALLEGRO交互是什么原因呢？ - Cadence Allegro论坛 - EDA365电子论坛网

Jiangjin · 发表于 2025-11-19 13:59

遇到同样的问题，来看你们怎么解决的

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