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引言
3 v* I6 U( s4 _# UPicor以LGA封装的产品是性能优良的高功率密度解决9 S# H0 B" O: t- w4 Z( s- f/ y5 s$ ^
方案，适合各种电源应用。这些LGA设计.上尽量减少内4 {% V2 m2 B) |2 |0 D9 C
部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热
+ L1 F5 n3 l$ D8 g9 L- m# f/ `阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理/ p3 q8 e2 B- @; q& \0 d9 K5 b `
想。为了充分发挥Picor LGA产品在整个系统的效能,要
2 a% B# a H& c" c- Y$ F注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局
! r" Q U K. T Z+ H及表贴安装的技巧。
8 M5 J/ ]+ N+ u/ B) O! r决定引脚位置t- ?( m3 S5 d+ G3 h: v
图1是一个典型的5x7mmLGA的布局与外部组件。右4 C' c! Y; T+ E9 H
半部面积较小的焊盘是输入及输出连接，与及是功率和% B* C0 G. |0 L" w' T2 c
接地的连接。如图2所示，这些焊垫大小是取决于镀铜; u2 g5 W E6 a
范围的。建议焊垫尺寸应比封装垫package pad各( e: n8 e; c8 Z% G
“边"(sides)和“尾(heel)长0.05mm,以及比“头"(toe)7 T& Z% g) b5 x: a& F
长0.2mm。这样，在回流焊时便可以留下正确的焊接轮% r0 v! u( W# Q2 l, ^
廓。阻焊的尺寸是围绕焊垫(由镀铜范围定义)扩大8 ~8 |/ t' s5 w6 U& u9 ]+ {3 i
0.025mm.图1所示围绕LGA的黄框是清空边界,这并
6 V9 L9 t! s. w; E/ e8 s1 C- y不是必须的。它可以让热风喷嘴无阻碍地直接喷去到' x* @) l* ^& M
LGA。
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7 ~2 c0 d. _4 ~& B8 H5 p7 I9 |9 G& n" N; e1 T6 [% a3 t% }& `! l# j
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发表于 2020-1-15 09:50
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